入选核心资产的逻辑：
当半导体先进制程从 28nm 向 14nm、7nm 甚至 3nm 推进时，" 芯片质量守门人 " ——半导体量检测设备的价值正被重新定义。中科飞测凭借 10nm 级检测精度、覆盖 70% 市场的产品矩阵，以及 2025Q3 超 13.6 亿元的订单储备，已从 " 技术突破者 " 成长为国产替代的核心标的。
回看 2025 年 A 股市场，被投资者称为 " 易中天 " 的三家公司——新易盛、中际旭创、天孚通信。
他们股价的大涨源于三个因素：处于高景气度赛道 + 先进技术 + 客户粘性。而中科飞测同样也具备相似的核心逻辑。即，国家半导体产业的设备替代 +技术壁垒 + 订单粘性。
01
三大核心逻辑
第一，检测设备低国产化率。
半导体量检测设备是芯片制造全流程的 " 刚需环节 " ——从晶圆制造到先进封装，每一步工艺都需要检测缺陷、量测参数，以保证良率。
根据 QYResearch 数据，2023 年全球市场规模已达 152.9 亿美元，2030 年将增至 277.6 亿美元，2024-2030 年复合增长率 8.1%；而中国大陆市场受益于 " 东数西算 " 工程与晶圆厂扩产，2020-2024 年复合增速高达 27.73%，是全球增速的 3 倍以上。
随着大基金三期将 15% 资金定向投入检测技术研发，国产替代已从 " 可选 " 变为 " 必选 "，而中科飞测作为国内唯一实现 14nm 以下先进制程检测设备量产的企业，无疑将抢占这 " 百亿替代空间 "。
中科飞测的核心竞争力，源于其在技术、产品、团队上的 " 三重护城河 "：
技术突破 " 卡脖子 " 环节：公司聚焦的光学检测技术，是当前市场主流（占比 81.4%），相比电子束检测速度快 1000 倍，相比 X 光量测适用场景更广。
其中，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备 REDWOOD-900 检测精度达 10nm 级，可适配 FinFET、GAA 等先进晶体管结构，打破科磊在 14nm 以下制程的垄断；暗场检测设备已批量出货至长鑫存储、长江存储，填补国内复杂图形晶圆检测的空白。
截至 2025H1，公司拥有专利 642 项（发明专利 214 项），牵头承担国家级重大专项，核心技术达到 " 国内领先、国际接轨 " 水平。
核心团队产业经验深厚：董事长陈鲁博士曾任职于科磊半导体、创新科技（全球量检测设备龙头），拥有 20 年行业经验；首席科学家黄有为、杨乐均来自中科院微电子所，在光学工程、检测算法领域积累深厚。核心团队的 " 海外龙头 + 国内科研 " 背景，既保证了技术与国际同步，又能快速响应国内客户的定制化需求。
第三，客户粘性非常强。
半导体设备的 " 验证周期长、客户粘性高 " 特性，决定了 " 进入头部供应链 = 长期稳定增长 "。中科飞测已成功突破中芯国际、长江存储、长鑫存储、长电先进等国内头部企业，其中无图形晶圆检测设备累计交付超 300 台，覆盖超 100 家客户产线，市占率国内第一。
订单端更显强劲：2025Q3 末，公司合同负债 6.08 亿元（待确认收入），存货中发出商品 7.5 亿元（已交付待验收），合计订单储备超 13.6 亿元，相当于 2024 年营收的 98.5%，为 2025-2026 年业绩增长提供 " 保底支撑 "。从客户需求节奏看，国内头部晶圆厂 2025-2027 年先进制程产能扩张计划明确，仅长江存储 3DNAND 扩产就需新增超 200 台检测设备，而中科飞测作为其核心供应商，将直接受益于这一需求释放。
02
公司财报分析
中科飞测的财务数据，清晰呈现了 " 技术突破→产品放量→盈利改善 " 的成长路径，尤其是 2021-2024 年，公司从 " 研发驱动 " 逐步转向 " 规模驱动 "，核心财务指标持续优化。
2021-2024 年，公司营收从 5.1 亿元（2021）增长至 13.8 亿元（2024），年复合增长率达 40.2%，显著高于全球半导体设备行业 15% 的平均增速；2025 年前三季度，营收进一步增至 12.02 亿元，同比增长 48%，增速较上半年提升 5 个百分点，体现订单加速兑现。
净利率方面，2021 年净利率 11.4%，2024 年因短期研发投入降至 -0.83%，但 2025 年将回升至 8.3%，2026 预计进一步提升至 13.3%，净利率与毛利率的差距逐步收窄，反映公司规模效应显现——随着营收增长，单位固定成本（如研发、管理费用）被摊薄，2021-2024 年营业费用率从 13.9% 降至 7.3%，运营效率持续提升。
公司始终保持 " 适度研发投入 "，2021-2024 年研发费用率维持在 5%-8% 的合理区间，2025 年预计为 4.3%，2026 年随着 1.6T 量测设备研发推进将回升至 5.7%，既保证技术领先性，又避免过度投入拖累利润。截至 2025Q3，公司资产负债率 51.02%，低于行业平均的 60%；流动比率 2.21，速动比率 0.48，短期偿债能力稳健，无重大财务风险。
03
2026 年展望
2026 年将是中科飞测 " 从 1 到 10" 的关键一年—— 800G 检测设备将持续放量成为营收核心，1.6T 量测设备将开启新增长曲线，叠加国内晶圆厂扩产与海外市场突破，公司营收有望突破 30 亿元，净利润翻倍至 4.11 亿元，毛利率进一步提升至 52.3%，正式进入 " 高增长 + 高盈利 " 的双轮驱动阶段。
公司 800G 检测设备营收占比超 70%，增速 104%：800G 检测设备是当前 AI 服务器芯片（如 ASIC）制造的核心设备，每台 ASIC 服务器需配套 3-5 台 800G 检测设备（远超 GPU 的 2-3 台）。2026 年，全球云服务提供商（如 AWS、阿里云）将大规模部署 800GAI 服务器，带动 800G 检测设备需求爆发。根据预测，2026 年公司 800G 检测设备营收将同比增长 104%，占总营收比例从 2025 年的 64% 提升至 71%，成为绝对核心支柱；更关键的是，800G 设备每额外增长 20%，将带动净利润 16% 的弹性，其对业绩的拉动作用显著。
1.6T 量测设备：启动量产，2027 年迎爆发：1.6T 量测设备是下一代半导体制造的核心设备，主要用于 3nm 及以下先进制程的参数量测。目前，中科飞测的 1.6T 量测设备已完成客户认证，进入小批量供货阶段，2026 年营收占比将从 2025 年的 8% 提升至 16%，成为新增长引擎；2027 年随着 3nm 制程产能释放，1.6T 设备营收有望同比增长 110%，进一步打开成长空间。
2026 年国内晶圆厂先进制程产能将增长 40%，对应检测设备需求增长 35% 以上，而中科飞测作为国内头部晶圆厂的核心供应商，订单有望持续超预期。
海外市场方面，公司已进入全球顶级云服务提供商（如 AWS）的供应链，2024 年海外营收占比 15%，2026 年预计提升至 25%。值得注意的是，出口管制对公司的影响已逐步缓解，2025Q4 以来核心零部件供应恢复正常，海外产能释放不再受限，而海外市场的毛利率（约 55%）高于国内（50%），将进一步优化公司整体盈利水平。
业绩方面，预计 26 年营收 30 亿，同比增长 48%，净利润 2 亿，27 年营收 42 亿，同比增长 40%，净利润 4 亿，同比增长 100%。
对于长期投资者而言，中科飞测的价值不仅在于短期国产替代的红利，更在于其在半导体检测设备 " 技术迭代 + 市场扩张 " 中的长期竞争力。
2026 年，中科飞测将迎来 " 技术放量 + 订单兑现 " 的关键节点，800G 检测设备的爆发与 1.6T 量测设备的量产，将推动公司从 " 国产替代先锋 " 成长为 " 全球检测设备重要参与者 "。中科飞测兼具 " 成长性 " 与 " 确定性 " 的核心标的，其成长天花板，正随着每一次技术突破与市场拓展，持续上移。
风险提示：
1、下游需求波动的风险：半导体设备行业受下游市场需求波动的影响较大，如果未来宏观经济发生剧烈波动，或半导体行业进入下行周期，半导体行业企业削减资本性支出，下游客户设备需求存在下降或放缓的情况，将对公司经营造成不利影响。
2、国际贸易摩擦的风险：随着国际贸易摩擦的前景不明确，受贸易摩擦因素影响，可能导致部分核心零部件供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而对公司生产经营产生不利影响。
3、技术升级迭代的风险：公司需要持续高水平研发投入以推动产品升级换代，满足下游客户对半导体质量控制领域不断发展的产品和技术要求。如果公司技术研发方向不能顺应市场需求，或研发进展落后于竞争对手，将可能对公司经营业绩造成一定的不利影响。
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