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钛媒体 23分钟前

“光刻设备龙头”芯碁微装港股 IPO:高增长却难回款,股东套现 2 亿

文 | 创业最前线,作者 | 星空,编辑 | 蛋总

在全球半导体产业链重构的浪潮中,国产自主研发成为中国高科技产业的主旋律。合肥芯碁微电子装备股份有限公司(下称 " 芯碁微装 "),正是在这一背景下崛起的光刻机设备明星企业。

作为全球最大的印制电路板(PCB)直接成像设备供应商,芯碁微装在 2024 年以 15% 的市场份额领跑行业,于 2021 年在上交所科创板上市后被称为 " 国产光刻设备第一股 "。

2025 年 8 月 31 日,芯碁微装又向港交所递交了上市招股书,启动 A+H 上市进程。

据招股书披露,芯碁微装的年营收呈现持续增长趋势,不过其经营性现金流持续为负、应收账款高企、客户集中度攀升等问题也很明显,为其港股上市之路增添了不确定性。

1、拍卖行女老板跨界入局,打造国产光刻设备第一股

在硬核科技扎堆的半导体设备行业,芯碁微装的董事会主席程卓却是一位出身文科、开过拍卖行和贸易公司的女老板,这还是非常罕见的。

资料显示,程卓出生于 1966 年 5 月,她 1981 年到 1984 年在安徽省大江技校机械专业读书,1982 年到 1985 年又在安徽电大汉语言文学专业学习,1984 年到 1998 年曾在安徽通用机械厂从事管理工作。1996 年 5 月,程卓获国家财政部授予会计师资格。

1998 年到 2012 年,程卓担任安徽盛佳拍卖有限责任公司总经理。2002 年到 2005 年,她曾在安徽工商管理学院攻读工商管理硕士学位,2011 年到 2019 年她担任了安徽盛佳奔富商贸有限公司的法人代表和执行董事。

2013 年,安徽合肥一家做直写光刻技术研发的企业 " 合肥芯硕 " 陷入经营困境,程卓因缘际会介入了这家公司的重组进程。

不过,2015 年合肥芯硕最终重组失败,程卓随后拉着合肥芯硕的技术骨干方林另起炉灶,创办了现在的芯碁微装。目前,方林担任着芯碁微装的执行董事兼总经理。

2021 年 4 月 1 日,程卓带领芯碁微装在 A 股上交所科创板上市,成为 " 国产光刻设备第一股 "。

灼识咨询的资料显示,按 2024 年的营业收入计,芯碁微装已经是全球最大的 PCB 直接成像设备供应商,市场份额为 15%。

截至 2025 年 6 月 30 日,芯碁微装是全球唯一一家同时业务覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司。

芯碁微装上市后,董事会主席程卓、总经理方林及机构股东都曾减持股份。

其中,2022 年公司持股 5% 以上的机构股东——景宁顶擎曾两度宣布减持计划,最终持股比例降至 4.9% 左右。

而公司总经理方林则在 2022 年 5 月宣布减持计划,最终减持了 0.2483%,套现约 2318.6 万元,持股比例也从 1.1589% 降至 0.9106%。

2024 年 11 月,程卓控制的亚歌半导体、纳光刻、合光刻宣布减持计划,三家公司原本合计持股 10.97%。

到 2025 年 2 月 22 日,上述三家公司分别减持了 2.39%、0.19% 及 0.16%,套现金额分别为 1.912 亿元、1460 万元及 1209.3 万元,套现总额约 2.18 亿元,剩余持股合计为 8.21%。

在申请赴港上市的招股书中显示,程卓除了通过上面 3 家公司持有芯碁微装 8.21% 的股份外,她本人也直接持股 27.92%,合计控制该公司约 36.13% 的股份。

程卓与亚歌半导体、纳光刻、合光刻一起构成了芯碁微装的控股股东。

程卓作为公司创始人及公司实控人,她减持股份的时间点颇 " 耐人寻味 ",因为此次减持距离公司递交港股招股书仅间隔 6 个月左右。

一般来说,创始人或实控人在 IPO 前夕进行大额套现的行为,可能会引发市场对公司前景的担忧和质疑。

此外,芯碁微装的核心技术人员何少锋在 2025 年 5 月至 9 月也曾多次减持公司股份,套现超过 2000 万元。

而芯碁微装此次冲刺港交所,计划将所募资金用于投入研发、扩大产能、策略性投资或收购,以及用于扩大全球销售、发展海外销售与服务网络。那么,公司当前具体的经营、研发和销售等情况是怎样的?

2、年营收超 9.5 亿,但盈利质量堪忧

目前,芯碁微装的主要业务构成有两块,一个业务是 PCB 直接成像设备及自动线系统(以下简称 "PCB 业务 "),该系统主要用于 PCB 制造的光刻工艺,特别是图案层及阻焊层的光刻。

(图 / 芯碁微装招股书)

PCB 业务是芯碁微装的核心业务,在 2022 年、2023 年、2024 年及 2025 年上半年(以下简称 " 报告期 "),营收占比分别为 80.8%、71.2%、81% 及 72.6%。

另外一块业务是半导体直写光刻设备及自动线系统(以下简称 " 半导体业务 "),主要用于 IC 掩膜版制造、IC 载板、先进封装以及 micro/mini LED 及 OLED 显示面板生产的光刻工艺环节。

公司的半导体直写光刻设备专为亚微米级精度而设计,适用于广泛的半导体及显示应用。能支持 130nm 至 90nm 制程节点的掩膜版制作、晶圆级及面板级封装、MEMS 以及 micro/ mini LED 及 OLED 面板制造。

报告期内,芯碁微装的半导体业务营收占比分别为 14.7%、22.7%、11.5% 及 21.1%。

芯碁微装的其他收入包括设备维修服务及租金收入,在报告期内收入占比分别为 4.5%、6.1%、7.5% 及 6.3%。

从毛利率方面看,芯碁微装 PCB 业务的毛利率在报告期内分别为 35.9%、33.4%、30.6% 及 34.2%;同期半导体业务的毛利率分别为 63.4%、56.3%、55.9% 及 53.9%。

显而易见,占公司营收超 7 成的 PCB 业务,毛利率却相对较低;而毛利率相对更高的半导体业务,其各期毛利率也有下降趋势。

这两个因素叠加在一起,导致芯碁微装的整体毛利率在 2022 年到 2024 年持续下滑,分别为 41.3%、40.9% 和 35.5%,2025 年上半年,随着半导体业务的营收占比显著提升,公司的整体毛利率才得以回升至 40.5%。

报告期内,芯碁微装的财务报表也呈现出明显的 " 冰火两重天 " 特征。

一方面,公司的营收增长势头迅猛,报告期内营收分别约为 6.52 亿元、8.29 亿元、9.54 亿元及 6.54 亿元,营收增长率分别为 32.5%、27.1%、15.1% 及 45.6%。

同期,净利润分别约为 1.37 亿元、1.79 亿元、1.61 亿元及 1.42 亿元,其中 2024 年公司出现了增收不增利的情况,但总体业绩呈现增长趋势。

芯碁微装的境外业务在报告期内也有明显增长,营收占比从 2022 年的 0.2%,一路增长到 2024 年的 19.7%,2025 年上半年营收占比又升至 22.9%。

而另外一方面,公司从 2023 年起就出现了经营活动现金流量净额为负的情况。

2023 年至 2025 年上半年,公司经营活动现金流量净额分别为 -1.29 亿元、-7155 万元及 -1.05 亿元,与公司净利润背离,净现比长期低于 1,也反映出公司的盈利质量并不高,并且持续的现金消耗也考验着公司的资金链韧性。

2024 年末,公司的资产总计 27.89 亿元,负债合计 7.26 亿元,资产负债率看似维持在合理水平,但流动比率和速动比率从 2023 年以来持续下降,显示其偿债压力正在加大。

「创业最前线」注意到,报告期内,芯碁微装的政府补助分别为 2032.8 万元、2878.9 万元、1419.3 万元及 326 万元。从 2023 年开始逐渐减少的主要原因是——公司获得高价值补助的项目在减少。

未来,芯碁微装若不能优化其业务结构、提升高毛利产品竞争力、改善现金流管理,仅依靠营收扩张难以实现高质量可持续发展,在日益激烈的行业竞争中将面临严峻的资金链与盈利韧性考验。

3、客户集中度快速攀升,回款风险加大

值得注意的是,在芯碁微装的财务风险中,客户集中度攀升与应收账款高企如同两把悬顶之剑,威胁着公司的资金稳定性。

数据显示,公司前五大客户营收占比从 2022 年的 28% 增至 2025 年上半年的 46.9%,来自最大客户的营收占比也从 2022 年的 8.6% 增至 2025 年上半年的 19.7%。

短短 3 年半时间,客户集中风险快速上升。

报告期各期末,芯碁微装的应收账款及应收票据净额分别约为 5.84 亿元、8.5 亿元、10.17 亿元和 11.22 亿元。

同时,其回款效率也在恶化,应收账款周转天数从 2022 年的 260.4 天延长至 2024 年的 361.5 天,2025 年上半年略有好转,周转天数为 297.1 天。

此外,芯碁微装也面临存货积压的风险,其存货金额从 2022 年的 3.02 亿元增至 2025 年上半年的 7.94 亿元,存货周转天数从 255.9 天增至 317.1 天,这不仅会存在减值风险,也会形成较大的资金占用,导致公司的现金流紧张。

从行业视角看,芯碁微装所处的 PCB 直接成像设备市场具有广阔的增长潜力,同时也面临激烈的竞争。

根据灼识咨询的资料,全球直写光刻设备的市场规模预计将从 2024 年约 112 亿元增长至 2030 年约 190 亿元,期间复合年增长率为 9.2%。

全球 PCB 直接成像设备的市场规模预计将由 2024 年约 46 亿元增长至 2030 年约 67 亿元,复合年增长率为 6.6%。

当下,全球 PCB 直接成像设备行业的竞争格局相对集中,前五大设备供应商合计市场份额约为 55.1%。

尽管芯碁微装以 15% 的市场份额排名第一,但仍有两家同行业公司分别以 13.7% 和 10.1% 的市场份额紧随其后,其竞争对手包括日本公司 SCREEN、ORC 以及国内公司大族激光等。

(图 / 招股书)

在竞争日益激烈的背景下,芯碁微装的研发费用占比却在报告期内持续降低,各期占比分别为 13%、11.4%、10.2% 及 9.3%。

对比同行大族激光,该公司从 2022 年到 2025 年上半年的研发投入占比分别为 10.7%、12.5%、12.2% 及 11.7%,报告期内并未低于过 10%。

大族激光相对稳定的研发投入占比有助于其在行业中保持技术竞争力,而芯碁微装研发投入占比的持续下降,若不能及时调整,可能会在长期技术竞争中逐渐显现劣势。

总体来看,芯碁微装的港股闯关之路,俨然一场与时间的赛跑。

一方面,它需要资本市场的 " 输血 " 来缓解紧绷的现金流,支撑其应对技术追赶与市场扩张的巨大资金需求;另一方面,它又必须向市场证明,其高增长的营收能真正转化为健康的现金流,而非纸面富贵。

程卓的跨界传奇与减持套现,为这个故事增添了复杂的注脚;而持续为负的净现比、高企的应收账款和攀升的客户集中度,则是港交所与投资者们不可忽视的风险清单。

在全球半导体产业的风云变幻中,芯碁微装凭借自主研发的东风站上潮头,但其 "A+H" 的野心能否实现,最终取决于它能否向投资者证明——自己不仅是一家 " 故事动听 " 的公司,更是一家 " 财务健康 " 的企业。