强一股份更新 IPO 招股书，华为哈勃为其第四大股东，公司系全球探针卡市场重要厂商，业绩高速增长。
据 Wind 显示， 9 月 8 日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称 " 强一股份 "）在披露新版招股书的同时，还披露了问询函回复， 这距其今年 1 月被上交所出具问询函已时隔近 8 个月。
公司表示，通过本次上市募集资金，可以巩固在非存储领域的技术优势，实现存储领域的技术突破，扩大 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡以及 2.5D MEMS 探针卡的生产制造能力，提升不同领域的产品竞争力。
打破境外厂商垄断
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的 " 消耗型 " 硬件，是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接，是半导体产业基础支撑元件，具有高复杂性、高精密型、高定制化等特点。
据招股书介绍， 强一股份具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。 据 Yole 及 TechInsights 的数据，2023 年、2024 年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
主要产品方面，根据探针的制造是否采用了 MEMS 工艺，强一股份将其探针卡产品分为 MEMS 探针卡和非 MEMS 探针卡。 根据 TechInsights 的数据，强一股份 2024 年 MEMS 探针卡销售额位居全球第五位；非 MEMS 探针卡中，悬臂探针卡销售额位居全球第四位。
据强一股份披露，其单体客户数量合计超过了 400 家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括 B 公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、摩尔线程等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、长电科技等封装测试厂商。
哈勃科技为第四大股东
强一股份的实际控制人为周明， 其不仅直接持有公司 27.93% 股权，且作为新沂强一、知强合一和众强行一的执行事务合伙人，间接控制公司 13.83% 的股份。此外，其还与持股 1.58% 的股东徐剑，持股 2.08% 的股东刘明星及持股 4.63% 的股东王强签订了《一致行动协议》。至此， 周明及其一致行动人合计控制强一股份 50.05% 的股份。
周明毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业。 早年间，其不仅在 IT、半导体等行业相关公司中担任工程师、生产主管等职务，且也在美博科技（苏州）有限公司担任过生产部总监，而这家公司的主营业务与强一股份存在很多相似之处，其中包括研发、生产、组装各类探针卡、探针台及相关接口产品和半导体集成电路测试设备，软件开发，并提供半导体集成电路的晶圆测试等。
2015 年 8 月，王强和周明两人合计出资 2000 万元设立强一有限。2022 年 8 月，强一有限召开股东会，同意强一有限以 2022 年 5 月 31 日为基准日整体变更为股份有限公司。彼时，其股东中不仅有丰年君、元禾璞华、善润明曜、冯源绘芯、鹏晨讯达、共青城玖沛、领益基石等众多私募投资基金，且华为旗下的投资公司哈勃科技也成为了公司股东。
此外，在强一股份启动本次 IPO 之前的 2024 年，公司还获得朗玛七十四号、朗玛七十三号、联新三期、广安小平的突击入股。 其中朗玛七十四号、朗玛七十三号的入股时间为 2024 年 1 月，入股价格为 31.22 元 / 股；联新三期、广安小平的入股时间分别为 2024 年 8 月和 9 月，入股价格均为 36.02 元 / 股。 对于入股原因，公司给出的解释是 " 股东因看好公司未来发展于 2024 年通过股权受让的方式入股发行人 "。
附表：申报前一年新增股东入股情况
整体上，经过几轮融资后，截至招股说明书签署日，强一股份共有 44 名股东，其中机构股东 40 名，自然人股东 4 名。机构股东中有 30 名为私募投资基金。从持股情况来看，公司第一大股东也是公司实控人的周明直接持股 27.93%；第二大股东为周明实际控制的持股平台新沂强一，持股比例为 8.79%；第三大股东丰年君和持股比例为 7.60%。而华为旗下的哈勃科技则持股 6.40%，为第四大股东。另一位公司创始人王强以 4.63% 的持股比例位列第五大股东。
附图：强一股份股权架构图
国产替代空间广阔
一直以来，探针卡行业均由境外厂商主导，多年来全球前十大探针卡厂商均为境外公司。根据 TechInsights 的数据，2018 年以来，前十大厂商全球市场份额占 80% 以上， 其中，美国 FormFactor、意大利 Technoprobe、日本 MJC 三大巨头合计份额超过 50%，形成牢固的技术与市场壁垒。反观国内市场，2024 年中国半导体探针卡市场规模虽占全球 15%，但国产厂商全球份额不足 5%，国产替代空间广阔。随着近年全球半导体产业景气度回升、国内晶圆制造产能扩张及测试需求升级，叠加美国等技术限制倒逼，探针卡国产替代进程加速。
不过，从行业总体规模看，全球半导体探针卡市场虽保持增长，但基数仍然较小。 TechInsights 数据显示，2024 年全球市场规模仅 26.51 亿美元，虽较 2023 年 21.09 亿美元的低谷有所回升，但整体仍处于百亿级以下的中小规模区间；中国市场作为全球重要增长极，2024 年规模为 3.57 亿美元，同比大增 69.17%，2018 年 -2022 年曾以 21.83% 的复合增长率高速扩张，增速接近全球同期两倍。报告期内，强一股份的营业收入主要来自于境内客户。
对于上述这一现状，强一股份在招股书中表示，目前，半导体行业已经形成诸多成熟的细分市场，除少数设备、材料全球市场规模超过 100 亿美元，绝大多数细分市场规模在 10 亿美元— 60 亿美元之间。 此外，我国半导体行业近年快速发展，国产替代的进程不断加速，细分市场发展潜力巨大。尽管如此，如果境内探针卡市场未能随我国半导体自主可控的趋势同步发展，或者因地缘政治、进出口限制等因素导致公司境外业务拓展存在困难，将使公司面临市场空间较小或业务拓展受限的风险。
大客户是关联方
目前， 强一股份的主要产品为 MEMS 探针卡，从 2022 年至 2025 年 6 月末（报告期）各期，该类业务收入占主营业务收入的比例分别为 60.82%、73.40%、80.85% 和 87.74%，呈快速上升趋势。 随着公司 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡先后实现量产以及 2.5D MEMS 探针卡通过验证，报告期内公司 MEMS 探针卡业务实现快速增长。
在核心产品快速增长的带动之下，近年来，强一股份的业绩表现十分优秀。 数据显示，报告期内，公司实现的营业收入分别为 2.54 亿元、3.54 亿元、6.41 亿元和 3.74 亿元，分别同比增长了 131.53%、39.46%、80.95%、89.53%；实现净利润分别为 0.16 亿元、0.19 亿元、2.33 亿元及 1.38 亿元，分别同比增长了 216.95%、19.43%、1149.33% 及 237.56%。
从客户贡献角度来看，在强一股份营收快速增长的背后，大客户贡献不小，尤其是其大客户 B 公司对公司营收增长助力很大。
报告期内，强一股份向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 62.28%、75.91%、81.31% 和 82.84%，集中度较高。 强一股份在招股书中表示，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B 公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于 B 公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为 1.28 亿元、2.39 亿元、5.25 元和 3.10 亿元，占营业收入的比例分别为 50.29%、67.47%、81.84% 和 82.83%，公司对 B 公司存在重大依赖。
对于客户集中度较高的问题，强一股份表示：" 尽管公司在积极进行其他大客户的拓展，但由于公司下游市场格局以及产品研发验证周期等因素，预计在未来一定时期内仍将存在对以 B 公司为首的主要客户销售收入占比较高的情形。如果未来公司与主要客户（特别是 B 公司）的合作关系或下游市场的行业格局发生变化，将对公司经营业绩产生重大不利影响。"
B 公司在整个报告期内始终是强一股份的第一大客户。据招股书介绍，B 公司系全球领先的芯片设计厂商，由于强一股份于 2020 年、2021 年分别推出的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡获得 B 公司的认可， 随着 B 公司业务快速发展，其对公司采购金额快速增长。 整个报告期内，强一股份直接向关联 B 公司销售产品实现的收入分别为 0.96 亿元、1.34 亿元、2.24 亿元和 0.96 亿元，占营业收入的比例分别为 37.58%、37.92%、34.93% 及 25.53%。
公司还表示，基于 B 公司的市场地位、合作情况，预计未来此项关联交易仍将持续发生。公司关联交易，特别是关联销售金额相对较大、占比相对较高，对公司经营业绩影响较大。
