对于英特尔来说，最近的好消息确实不多。不少海外媒体都在报道 AMD 的 CPU 零售量超过英特尔，特别是英特尔的传统优势领域——高端游戏 CPU 市场，几乎已经成了 AMD 的天下，只能说 X3D 系列的游戏体验确实是目前独一档的，你几乎找不到其他代替品。
最近，英特尔首席财务官大卫津斯纳在 2025 年德意志银行科技大会上也直言：
" 正如你所知道的，我们在桌面端，尤其是高性能桌面端，确实‘失足踢了蹩脚球’。从营收份额看（与销量份额相比），我们的表现并不理想，这主要是因为我们今年在高端桌面市场没有提供合适的产品。但 Nova Lake ——这款即将推出的产品——将提供更为完整的一系列 SKUs"，
毕竟曾经主导 CPU 市场十年以上时间的厂商，英特尔显然不会坐以待毙，除了在积极推动先进制程工艺的量产进程外，Nova Lake 的公开也给了市场更多的信心。作为与 AMD Zen 6 架构直接竞争的下一代架构，Nova Lake 的有何特点？与 Zen 6 对比又如何？接下来就让雷科技为大家来解读吧。
虽然 Nova Lake 和 Zen 6 的命名已经公布了很久，但是实际的产品规格曝光却是最近几天的事情，而且英特尔和 AMD 几乎是同一时间向外释放下一代架构的信息，属实有点耐人寻味。
只能说，AMD 确实想利用好现在的市场和口碑优势，希望在产品发布前就先压制对方，不过英特尔估计也是预判到了这点，选择在同一时间段释放信息，有一股 " 你要战，那便战 " 的感觉。
接下来让我们先看看英特尔的 Nova Lake，从目前公布的信息来看，桌面版 Nova Lake S 的处理器最高可能配备 28 个核心，同样采用大小核设计，将包括 8 个性能核（P 核）、16 个效率核（E 核）和 4 个低功耗核（LP-E 核），并且换用新的 LGA1954 插槽。
说实话，我本以为英特尔会选择继续沿用 2024 年发布的 LGA1851 插槽，而非使用新的插槽。毕竟支持英特尔的用户大多在 24 年和 25 年刚换了新的主板，如果说明年为了升级处理器还要再买新主板，估计不少人都会不乐意了。
作为对比，AMD 的 Zen 6 将继续使用目前主流的 AM5 插槽，意味着用户升级 CPU 可以不用更换主板，对于用户的吸引力明显更大。
不过，英特尔选择更换新的插槽也是有原因的，从此前曝光的路线图来看，Nova Lake 的旗舰版本可能会采用双计算片组设计，推出一款拥有 16 个 P 核 +32 个 E 核 +4 个 LP-E 核的 52 核处理器，估计就是英特尔对抗 AMD 的 " 秘密武器 "。
Nova Lake 的处理器预计将在 2026 年发售，具体时间估计得看英特尔的测试是否顺利。另外，有消息称一批代号 "Arrow Lake-S Refresh" 的桌面处理器正在多国海关进行清关，大概率是 Arrow Lake-S 系列的强化版，在核心主频上会有所提升，同时也应该解决了 Arrow Lake-S 的一些性能上的问题。
从时间表来看，Arrow Lake-S Refresh 可能会在今年的 Q4 或明年的 Q1 发布，填补 Nova Lake 发布之前的这段产品空缺。此外，代号为 "Panther Lake" 的移动端处理器也预计在 2026 年发布，不过该架构主要面向移动端，应该不会发布桌面端的产品。
Panther Lake 作为首款采用 Intel 18A（约 1.8nm）制程的消费级处理器，是英特尔的 "4 年 5 节点 " 计划里的关键一环，将验证 18A 工艺的整体效果，除了稳住和扩大移动市场的优势外，还肩负着吸引代工厂商的责任。
值得注意的是，Panther Lake 的 P 核和 E 核都将采用新的架构，其中 P 核的 Cougar Cove 架构将沿用到 Nova Lake 上，E 核则是采用改进版本的 Darkmont 架构。小雷觉得，可以将其看作是 Nova Lake 处理器的 " 青春版 "，虽然整体设计没有太大的改动，但是制程及能效得到显著升级，同时也验证了新的核心架构。
而且，从英特尔展示的 Panther Lake 性能来看，确实也值得期待，预计将给笔记本电脑市场带来不小的冲击。虽然英特尔的桌面端市场短时间内还看不到快速回好的趋势，但是英特尔现阶段应该也不用太过担心资金等问题，毕竟美国政府的 " 百亿补贴 " 刚刚到账，撑到明年是没有问题的。
AMD 的 Zen 6 架构也是备受期待的一代，预计将使用台积电的 3nm 和 2nm 工艺制造。为什么会横跨两代制程？因为 Zen 6 预计将一直使用到 2027 年年底或者 2028 年的年初，才会有接任者出现。
对于 AMD 的用户来说，这确实是个好消息，意味着 AM5 插槽的主板至少还能用到 2027 年，未来两三年内想升级处理器都不用考虑主板是否适配的问题。从公布的数据来看，Zen 6 将依然沿用经典的 CCD 设计，不过单颗 CCD 的最高核心数为 12 核，且均为双线程。
对比 Zen 5，CCD 的内核数量增加了 50%，显然是个巨大的提升，预计 AMD 将提供 24 核 48 线程及 48 核 96 线程的消费级桌面处理器。可以说，多线程已经成为 AMD 与英特尔的共同角力点，数框框数到眼花的事情也终于出现在消费级市场了。
除了核心数的飙升外，Zen 6 还有个值得期待的特性：L3 缓存大升级。前期采用台积电 3nm 生产的 Zen 6 就具有 48MB 的 L3 缓存，后期采用 2nm 工艺的 Zen 6c 可能会升级到 128MB，并且具有 32 个核心，如果 Zen 6c 依然支持双 CCD 设计的话，我们应该能看到 64 核心 128 线程的消费级桌面端处理器面世了。
而且，考虑到 AMD 还有 3D V-Cache 技术，单 CCD 的最大 L3 缓存容量可能达到 240MB 以上，双 CCD 的话，缓存或达 480MB 以上，真的只能用恐怖如斯来形容了。游戏玩家都知道，近年来 AMD 的桌面端处理器之所以能够逐渐占领高端游戏市场，靠的就是 3D 缓存技术，而在明年的 Zen 6 上，我们估计能看到这项技术更令人兴奋的一面。
不过，Zen 6 的桌面端估计要等到 2026 年的下半年才会面世，移动端则会在 2026 年的上半年发布并上市，大概率会被命名为 Ryzen AI 400 系列，强大的多核性能将让该系列的处理器在 AI 领域有着不错的发挥，估计也会有新一代的 NPU 搭配上市。
除此之外，Zen 6 架构预计还将采用双内存控制器设计，虽然仍然是双通道 DDR5，但是双控制器将有助于提升带宽效率，强化 AMD 在内存性能方面的优势。说实话，AMD 的 Zen 6 感觉就是冲着游戏玩家去的，几乎每一个升级点都在 PC 游戏的 " 痛点 " 上。
不得不说，AMD 确实咬得非常紧，几乎每一个重要节点的发布时间都与英特尔对应上，简直就是在 " 贴身肉搏 "。
AMD 与英特尔的竞争将在接下来的两年里进入白热化，对于英特尔来说，下一代 Nova Lake 是争夺 CPU 市场话语权的核心节点，显然是不容有失，这也让英特尔在 Nova Lake 的信息公开上显得更加谨言慎行。
单从参数来看，AMD 的 Zen 6 确实更有优势，但是我们也不能忽略X3D 技术和多 CCD 堆叠的潜在问题。比如 X3D 处理器的积热问题仍然存在，虽然 AMD 已经采取了很多措施进行限制和改善，但是 X3D 处理器烧毁的新闻仍然不少。
X3D 处理器的积热问题可以说是物理性质决定的，因为 3D 缓存本质上就是将缓存芯片进行堆叠式设计，上层的缓存可以快速散热，但是下层的缓存热量却难以释放。所以，后续 Zen6 的 3D 缓存版本，能否靠着新的制程工艺来驯服积热问题，其实还要打个问号。
另一方面，随着核心数的暴涨，双线程设计的功耗问题也需要重新纳入考虑范畴了，多核多线程搭配高主频和 3D 缓存，总有一种热量地狱即将降临的感觉，或许这也是 AMD 要等台积电的 2nm 工艺上线后，再推动 Zen 6c 架构落地的原因。
另外还有个问题，就是台积电的 2nm 工艺代工价格高昂，势必会影响 AMD 的处理器定价，如果英特尔选择用价格战的方式对抗 AMD，AMD 或许不好应对，毕竟性能是一方面，更多的用户在选购处理器时价格才是第一考量因素。
不过，现在讨论这些也都还有些早，AMD 和英特尔的处理器路线图公布，现阶段的最大作用就是让想升级处理器的朋友可以安心升级了，毕竟有着很大提升的下一代处理器还有一年多的时间才面世。
至于笔记本用户，不急着升级的话，倒是可以等等 2026 年上半年的新品，估计在性能和功耗方面都会有惊喜。
