雷达财经 文 | 冯秀语 编 | 李亦辉
8 月 26 日，世运电路 ( 603920 ) 公告，公司计划投资 15.00 亿元人民币建设 " 芯创智载 " 新一代 PCB 智造基地项目，旨在推进芯片内嵌式 PCB 产品规模化生产及提升高阶 HDI 产品的产能。预计该项目将于 2025 年下半年开始动工，并于 2026 年中期投入运营。设计总产能为每年 66 万平方米，其中芯片内嵌式 PCB 产品和高阶 HDI 电路板产品分别为 18 万平方米 / 年和 48 万平方米 / 年。
此次投资目标是满足人工智能及新能源汽车等领域对高端 PCB 的需求，提高公司在这些领域的竞争力。
天眼查资料显示，世运电路成立于 2005 年 05 月 11 日，注册资本 65839.2438 万人民币，法定代表人佘英杰，注册地址为鹤山市共和镇世运路 8 号。主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。
目前，公司董事长为林育成，董秘为尹嘉亮，员工人数为 6633 人，实际控制人为佛山市顺德区国有资产监督管理局。
公司参股公司 11 家，包括世运电路科技日本有限公司、OLYMPIC CIRCUIT PTE. LIMITED、世运电路科技有限公司、鹤山市世安电子科技有限公司、深圳市世运线路版有限公司等。
在业绩方面，公司 2022 年至 2024 年营业收入分别为 44.32 亿元、45.19 亿元和 50.22 亿元，同比分别增长 17.90%、1.96% 和 11.13%。归母净利润分别为 4.34 亿元、4.96 亿元和 6.75 亿元，归母净利润同比增长分别为 107.01%、14.17% 和 36.17%。同期，公司资产负债率分别为 44.26%、44.15% 和 25.65%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 47 条，周边天眼风险 103 条，历史天眼风险 6 条，预警提醒天眼风险 183 条。
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