文 | 源媒汇，作者 | 谢春生，编辑 | 苏淮
飘忽的业绩焦虑与盛夏的热浪，一同袭向半导体龙头。
近日，格科微发布的业绩预告显示，2025 年上半年，预计实现营收同比增长 22.27%-36.51%，达到 34.11 亿 -38.09 亿元。
对于营收增长原因，格科微归结为两个方面：一是公司首创单芯片高像素芯片集成技术得到市场认可，高像素产品市占率持续提升；二是 5000 万像素多个规格产品已成功导入多家品牌客户，在手订单充足，下半年将持续放量。
上半年业绩预增的半导体企业，并非只有格科微一家，聚灿光电、TCL 电子、晶合集成等公司均发布了预增公告，净利润同比分别预增 3.43%、45%-65%、39.04%-108.55%。
然而，业绩预增却难掩格科微市值暴跌的失落。截至 7 月 29 日收盘，格科微市值为 414.53 亿，较高位时已呈腰斩之势。
更深的裂缝藏在财报细节中。2022 年至 2023 年，格科微的归母净利润接连遭遇暴跌；2025 年一季度，在研发投入激增的背景下，公司更直接陷入亏损状态。
一同缩水的，还有格科微创始人赵立新的身家。
6 月底，新财富杂志发布的《2025 新财富 500 创富榜》显示，赵立新以 141.1 亿元身家再度登榜。不过，相较上年以及 2022 年的高位，赵立新的财富分别缩水 74 亿元、175.7 亿元。
冲击高端市场
头顶 " 天才少年 "" 清华学霸 " 等光环的赵立新，出身寒微，儿时曾随父亲摆过地摊、卖过菜。受 " 钳工 " 父亲的影响，赵立新不仅从小学习优秀，动手创新能力还极强，经常代表学校参加各种竞赛。中学时期更凭借一款自制创新作品，拿下 " 全国青少年创造发明一等奖 "。
1985 年，赵立新被保送至清华大学。彼时，赵立新所在的清华无线电系，可谓明星云集，撑起了后来中国半导体领域的半壁江山。
据综合报道，有十余位半导体上市公司的创始人或高管，譬如韦尔股份创始人虞仁荣、紫光集团董事长赵伟国、兆易创新创始人朱一明和舒清明、卓胜微电子联合创始人冯晨晖、燧原科技创始人赵立东等，均来自 85 级清华无线电系。他们自称为 "EE85"。
在清华完成学业后，赵立新分别在新加坡特许半导体、美国 ESS 公司以及 UT 斯达康等知名半导体企业工作，积累了丰富的行业经验。
2003 年，瞄准 CMOS 图像传感器市场的赵立新，带着高中同学投资的 200 万美元回国创业。创业初期，为了方便对接芯片制造商，赵立新将公司设在了上海张江中芯国际厂区的一处工棚内。
彼时，工棚内满桌都是蚂蚁，赵立新每天早上先是抹去桌上爬行的蚂蚁，然后摊开电路图开始一天的工作。" 我基本上午到中芯国际讨论工艺，下午跑客户，晚上做设计。" 赵立新曾回忆公司初创岁月。
正是靠着这份拼劲，格科微获得了中芯国际的大力支持，也正式拿到了公司的第一笔订单。当时，中芯国际想做 CIS 芯片，苦于没有研发团队，便想寻求 " 外援 "。而格科微在经过 40 多次 MPW（多项目晶圆）试验后，成为唯一成功的合作方，从此获得中芯国际的全力支持。
之后，又适逢国内手机行业井喷，从 PC camera 起步的格科微，开始全力押注该应用市场，并凭借独创的 COM 封装技术，迅速吃下全球超 50% 的低端图像传感器份额。
由此，低端市场也成为格科微的第一块跳板。
2014 年，格科微 CMOS 传感器出货量达 9.4 亿颗，全球市占率第二，仅次于索尼。之后，格科微 CMOS 图像传感器市场份额持续走高，2020 年拿下 29.7% 的市场份额，成为全球第一大供应商。
靠低端产品崛起的格科微，时刻惦记着高端市场。
转机发生在 2021 年。当年 8 月中旬，格科微顺利登陆上交所科创板，并在上市首日喜提 145.13% 的涨幅，市值达到 880.86 亿元。
格科微上市时的募资金额高达 69.6 亿元，主要用于两个方面：12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目、CMOS 图像传感器研发项目。这也被市场普遍视为，格科微要借助该募投项目冲击高端市场。
结果却陷入业绩的接连下滑。
财报数据显示，2022 年至 2023 年，格科微的营收和净利润遭遇大幅双降，其中营收从 2021 年的 70 亿元降至 2023 年的 46.97 亿元；归母净利润则从 12.58 亿元降至 0.48 亿元。
2024 年，公司业绩有所回升，但净利润距离 2021 年的高位仍有较大差距。
针对业绩波动等情况，源媒汇向格科微发去问询邮件，截至发稿未获回复。
押注非手机 CIS 业务
在制造业发展史上，高端化叙事，向来都需要跨越冰冷的现实。
2024 年格科微能够斩获营收、净利润双升，手机 CMOS 图像传感器（下称 " 手机 CIS"）业务功不可没，尤其是高像素产品，出货量持续攀升。
譬如，格科微 1300 万及以上像素的中高端产品，2024 年实现营收同比增长超 3 倍，突破 15 亿元，占到同期手机 CIS 业务比重达 40%。
而格科微的 3200 万像素产品，在 2024 年也成功导入 vivo Y300 Pro、OPPO Reno12 海外版及 iQOO 13 等主流机型供应链，商业化进程进一步提速。
一直以来，手机 CIS 业务始终充当着格科微的营收主力。财报数据显示，2022 年至 2024 年，格科微手机 CIS 业务实现营收分别为 39.76 亿元、22.42 亿元、35.98 亿元，占营收比例分别为 66.89%、47.8%、56.39%。
现下大热的 AI 眼镜市场，便是公司押注的非手机 CIS 应用场景之一。2025 年 4 月，一款采用 TCOM 封装技术的 500 万像素 CIS 在 AI 眼镜项目实现量产。该模组尺寸较传统方案缩小 10%，为空间受限的 AI 眼镜提供了更优的视觉解决方案。
这标志着格科微在非手机应用领域的战略布局进入收获期。AI 眼镜市场正迎来爆发式增长，据维深信息 WellsennXR 报告，2024 年全球 AI 眼镜销量达 152 万台，2025 年预计激增至 350 万台，同比增长 130%。
同时，像小米、OPPO、vivo 等主流厂商，均开始布局 AI 眼镜产品。今年以来，TCL 旗下品牌雷鸟、传音、小米相继发布 AI 眼镜产品。而据早年招股书显示，小米长江、深圳 TCL、Transsion（传音控股）等机构都是格科微的股东。天眼查显示，小米长江是小米集团成员企业。
换言之，格科微有机会在 AI 眼镜市场大展拳脚。
此外，在汽车电子、安防监控等市场，格科微同样在迅速推进。2024 年公司完成了首颗车载前装图像传感器的研发与流片，预计 2025 年产品能够面向市场进行推广。
为了支撑高端化转型，赵立新将破局筹码压在临港 12 英寸晶圆厂上。这座 2023 年投产、投资 22 亿美元的工厂，标志着格科微从 Fabless（无晶圆厂模式）向 Fab-Lite（轻晶圆厂模式）的战略转型。
2023 年末，格科微 12 英寸 CIS 特色工艺产线在临港工厂正式投产。这意味着，公司完成从 Fabless 到 Fab-Lite 的转型，也为其高端突破提供了制造基础。
一般而言，半导体设计公司的核心竞争力有三个：以技术支撑的品牌、独特的销售渠道和折旧后的自有工厂。赵立新则道出了格科微自建晶圆厂的核心逻辑——掌握高端 CIS 的工艺自主权。
此外，Fab-Lite 模式还带来了成本结构优化。随着工厂折旧完成，格科微高端产品将获得显著成本优势。
即便如此，格科微的高端之路，仍面临挑战。
亏损成转型阵痛？
2025 年一季度，格科微遭遇净利润同比大幅下滑，并由盈转亏。对于亏损原因，公司归结为市场竞争激烈导致毛利率降低，以及高像素研发投入持续增加导致利润下滑。
这一定程度上也反映了格科微在高端化转型过程中遭遇的阵痛。
其实，高端 CIS 市场竞争格局早已生变。索尼、三星两巨头垄断全球手机高端 CIS 市场，安森美则主导汽车 CIS 领域。格科微的单芯片方案虽然开辟了高性价比技术路线，但要在高端市场获得更大份额，仍需突破客户认知壁垒。
此外，市场价格竞争依然激烈。据统计数据显示，自 2021 年四季度至 2023 年一季度，2M 像素的 CIS 价格已跌去 40%。受此影响，格科微的毛利率逐年走低。
Wind 数据显示，2022 年至 2024 年，公司销售毛利率分别为 30.48%、29.57%、22.82%，呈现走低趋势。
而回到产品层面，2024 年，格科微旗下的手机 CIS、非手机 CIS 和显示驱动芯片产品毛利率分别为 21.02%、17.82% 和 14.04%。除了非手机 CIS 产品，其余两项产品毛利率同比均出现不同程度下滑。
值得一提的是，2024 年，格科微的研发费用为 9.52 亿元。反观同期的韦尔股份，其研发费用为 26.22 亿元，是前者的近三倍。
在芯片行业，" 抠门 "，等于慢性自杀。
