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Cadence 与三星合作,加速 SoC、3D-IC 和小芯片设计

Cadence宣布扩大与三星之间的合作,包括一项新的多年 IP 协议,以拓宽三星晶圆代工的 SF4X、SF5A 和 SF2P 高级工艺节点中的 Cadence 存储器和接口 IP 解决方案。为了进一步加强持续的技术合作,双方正在利用 Cadence 的 AI 驱动设计解决方案和三星的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点,为 AI 数据中心、汽车(包括高级驾驶辅助系统)和下一代 RF 连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。

Cadence 表示,提供的 AI 驱动型设计解决方案以及全面的 IP 和芯片解决方案组合可提高设计人员的工作效率,并加快采用三星晶圆代工的尖端 SoC、小芯片 3D-IC 的上市时间,让客户的产品更快地推向市场。基于广泛的设计和技术协同优化(DTCO)项目,Cadence 已获得三星最新的 SF2P 工艺节点认证。

扩展的 SF4X IP 产品组合包括 LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2、UCIe-SP 32G 和 10G 多协议 PHY(USB3.x、DP-TX、PCIe 3.0 和 SGMII)以及配套控制器 IP,可实现完整的子系统芯片解决方案。为汽车应用量身定制的 LPDDR5X-8533 PHY IP 完善了 SF5A IP 平台解决方案,在现有的 SF2P 产品中增加了新的 32G PCIe 5.0 PHY,可满足领先的 AI/HPC 客户的需求。

此外,Cadence 和三星对 3D-IC 进行了全面的全流程电源完整性分析,并采用了先进的 Cadence EDA 工具,包括 Voltus InsightAI、Innovus 实施系统和 integrity 3D-IC 平台。

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