本文来源：时代周报
7 月 24 日，半导体设备板块走热。其中，半导体设备龙头托伦斯（301583.SZ）盘中冲高，近 4 个交易日收获 3 个涨停板，市值站上 300 亿元。
托伦斯 7 月 10 日创业板上市，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系，并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。
中信建投指出，全球半导体零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移，涨价有望直接转化为利润；叠加行业扩产周期漫长、供给紧缺，国产化替代空间持续打开。
