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WAIC 直击:AI 不只活在云端,此芯科技让智能体走进每台设备

雷科技 AI 硬件组 | 编辑:TSknight | 监制:罗超

如果说 WAIC 2026 最火的关键词是 " 智能体 ",那么支撑智能体运行的算力,自然也成了展馆里的主角。

小雷受邀来到此芯科技的展台后,首先看到的是一台 " 生成式人工智能拍照亭 "。观众走进去拍摄照片后,无需等待上传云端,搭载此芯 P1 芯片的本地设备就会调用 Qwen2.5-VL-7B 分析画面并生成提示词,再由 Qwen3 根据用户选择的风格创作故事,最终打印成一张专属明信片。

整套流程看起来并不复杂,却很好的展示了端侧 AI 的价值:图像分析、文本生成等任务可以直接在本地完成,不必将所有数据上传云端,在降低响应延迟的同时,也能更好地保护隐私。

围绕自研的 P1 芯片,此芯科技在本届 WAIC 带来了 AGX Station、Agentic Computer、Agentic Box、Agentic Infra 和 Agentic Robot 五大产品系列,基本覆盖个人电脑、家庭设备、边缘计算、机器人和云端服务器等场景。

其中,首次展出的 AGX Station 是一台体积仅 150 × 150 × 60mm 的桌面级 AI 设备。虽然外观看起来像一台迷你主机,但配合自研 Agentic OS 2.0,却能够让企业在本地部署 AI 服务,并围绕 Token 调用进行管理和计费。

在个人计算领域,此芯科技还联合联想展示了搭载 P1 芯片的 AI 主机 mini,综合 AI 算力达到 45TOPS,预装天禧 Claw,用户通过微信配对便可使用,并支持 PC、平板和手机等多终端连接。

此外还有面向家庭和中小企业的智能体算力盒,这些小巧的设备能够将本地私有存储、离线 AI 推理与 4K 视频处理整合到一台设备中,可本地运行 Qwen3.5-35B-A3B 等规模的模型,处理涉及敏感信息与数据的日常任务。

此芯科技同时还联合光弘通信推出的小型化专用主机,机身尺寸仅 135 × 86 × 40mm,却提供 GMSL、CAN-FD 和 RS485 等扩展接口,并支持 5G、4G 和 Wi-Fi 6 通信。

在现场的多智能体协同演示中,通过 ROS 2、OpenClaw 等 Agent 框架,可以将自然语言指令转化为机械臂与移动机器人的协同行动,就相当于给机器人们布置了一个端侧的大脑。

而在云端领域,此芯科技则是展示了搭载 48 颗 P1 芯片的 2U Arm 服务器,可并发运行 576 个云手机,而另一款 3U 阵列服务器则集成 40 路 P1 节点,主要面向云渲染和云游戏等高并发场景。

同时还与中国电信合作,展示了 " 数字员工智能体 " 方案,据现场介绍,该方案已进入金融、政务等行业,并已通过测试,能够满足数据审计要求。

逛完整个展台后,小雷觉得,此芯科技很好的展示了在 AI 时代,自研芯片所带来的优势,基于算力、能效以及成本的平衡打造的算力芯片,让此芯科技能够为这些不同形态的智能体提供一套覆盖端、边、云的算力底座。

随着 AI 从云端加速走向物理世界,这类高能效、本地化且能够跨场景部署的算力平台,或许会成为智能体规模化落地的重要一环。

主题为「智能伙伴 · 共创未来」的 WAIC 2026 正在火热开展中!

AI 叙事路线从模型参数堆叠,转变到 Agent 生产力落地;异构协同、光子计算持续提高计算上限;具身智能加速应用,机器人到家进厂让物理 AI 变为现实。

雷科技 WAIC 探展团已抵达上海,直击 AI 产业化落地年度巅峰时刻,敬请关注!

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