近日，天津巽霖科技有限公司（以下简称「巽霖科技」）近日宣布完成近亿元 A 轮融资，由金雨茂物领投，海通开元、滨海产业基金、老股东厦门海弘跟投。
据悉，本轮资金将重点投向三大核心领域：一是大尺寸玻璃基板全流程加工能力的持续扩产，进一步提升规模化生产效率与产品供给能力；二是下游封装模组线的研发与建设，完善产业链一体化布局；三是芯片载板和光模块等玻璃基板新品研发，拓宽产品矩阵，强化核心竞争力。
天眼查信息显示，巽霖科技成立于 2023 年 9 月，专业从事陶瓷和玻璃电子基板表面金属化，其自有的 PVD 沉积技术，开拓了覆铜的全新技术路线，于国内首次突破了精细电路用玻璃基板双面覆铜和高厚铜低温固态焊接覆铜技术，解决了覆铜玻璃基板在半导体向先进制程发展以及高清显示模组中的核心问题。
依托全流程生产能力与技术优势，公司产品可广泛覆盖 RGB mini 背光、高亮直显（含万尼特级户外商用显示屏）、透明显示，以及 AR HUD、激光投影、AR/VR 设备等高功率精密基板领域。
目前，公司 Micro LED 及 COB 直显屏基板相关产品已进入批量出货阶段，同时正聚焦 Micro MIP 工艺路线突破，推动产品技术能力进一步向下游封装领域延伸，助力 " 终极显示技术 "Micro LED 的产业化落地。本次 A 轮融资的募集资金，将成为巽霖科技迈向高质量发展新阶段的重要支撑。
面向未来，巽霖科技预计在 2026 年将基板工厂产能从 30 万平米扩张到 50 万平米，同时将封装产线建设投产，进行实质性的 玻璃基板模组出货验证 。
