在 2025 世界顶尖科学家论坛上，特斯联创始人兼 CEO 艾渝受邀与全球科技界顶流一同分享了在推动先进 AI 技术规模化落地中的探索成果，并发布了 " 异构算力超节点 "、" 全新智能体 " 等 AIoT 系列产品。
重新定义 AIoT：从混合智算到超级智能体
论坛现场，艾渝正式发布了特斯联全新升级的企业战略，聚焦 AIoT 技术，以算力（AIoT Infra）、智能体（AIoT Agent）为两大核心业务场景，加速推动 AI 规模化落地。其中，算力作为底层支撑得以为顶层智能体提供高效能计算资源；智能体则能够以其 " 感知 - 决策 - 执行 " 闭环，有效提升集群资源的利用率和能效比，反哺算力基础设施迭代，籍此形成良性互动循环。
艾渝还分享了特斯联算力（AIoT Infra）业务的产品架构及模式，以一组异构芯片硬件集群及两套软件平台（空间智能基座 TacOS+ 混合推理引擎 HICE），打造混合智算云，并籍此为行业提供标准化、稳定的推理服务，及算力租赁运营服务，构建 TaaS（Token 即服务）商业模式。
其中，特斯联自研打造的混合推理引擎 HICE，是实现异构芯片高效互联的核心。HICE 旨在在芯片与模型之间打造异构芯片算子库统一抽象层，使模型无缝运行在异构算力之上，以此突破单一品牌芯片的生态壁垒，降低对单一国际芯片的依赖。同时，HICE 还为用户提供兼容多种推理框架的端到端工具链，提供算子融合、混合精度计算等系列优化服务，以实现混合推理效率的大幅提升。据测算，基于 HICE，异构信创芯片混推效率可实现两倍以上提升。
当前，特斯联正在携手广泛芯片厂商，打造异构信创芯片超节点产品 T-Cluster 512，预计将于近期发布。
作为前沿科技在产业端的代表，特斯联创始人兼 CEO 艾渝分享了其对先进 AI 发展趋势的全新洞察。
他认为，伴随智能技术范式的演进，AI 正从孤立的节点走向全域联通的系统，作为赋智于物的核心能力所在，AIoT 加速成为构筑起智能技术落地闭环的关键技术路径。
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