编译 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西 2 月 6 日报道，2 月 5 日，证监会官网披露，江苏泰州半导体封装材料企业永志股份在江苏证监局办理上市辅导备案登记，启动 A 股 IPO 进程，向北交所上市发起冲刺，辅导机构是华泰联合证券。
永志股份的前身是泰兴市永志电子器件厂，是由大生镇集体资产管理委员会在 2002 年 4 月出资设立的集体企业。2024 年，永志股份获评国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。
财务报表及审计报告显示，2023 年、2024 年、2025 年 1-5 月，永志股份营收分别为 7.75 亿元、9.81 亿元、4.52 亿元，净利润分别为 0.02 亿元、0.60 亿元、0.33 亿元，研发费用分别为 0.29 亿元、0.30 亿元、0.14 亿元。
根据官网，永志股份专注于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产和销售，致力于为全球半导体封装行业提供核心材料和解决方案。
其集团旗下拥有多家子公司，核心产品包括：国内规模领先的 TO/IPM 系列冲压引线框架、高性能蚀刻引线框架、自主研发的异型铜合金板带（T/U/M/W 型）、以及通过子公司芯智联提供的 MIS 基板（预成型无芯基板）和应用于高压大功率模块的 DBC/AMB 陶瓷基板。
（1）冲压引线框架：TO 系列（TO92/TO220/TO247 等传统及 IDF 多排高密度框架）、IPM 模块框架、SOT/PDFN/SOP/LQFP 等多排高密度框架，满足从低功率到高功率应用。
（2）蚀刻引线框架：FC DFN/QFN/PDFN/LQFP 等全系列蚀刻框架，封装尺寸范围厚度覆盖范围广。拥有先蚀刻后镀银、预镀银后蚀刻（PRP）、点镀银 / 单双环镀银 / 选择性镀银、镍钯金（PPF）电镀及粗化技术等全套先进制程能力。
（3）先进封装基板：预成型 MIS 无芯基板，兼容 QFN/LGA/BGA/SIP 封装，具有细线路、高密度、超薄封装、高可靠性和多芯片集成等特点；提供 DBC/AMB 陶瓷基板，高压大功率 IGBT、SiC 模块；提供不同铜厚 / 陶瓷种类 / 厚度及特定表面处理方案。
芯圈 IPO
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