近日，苏州元涌科技有限公司（简称 " 元涌科技 "）宣布完成种子轮融资，本轮投资方为南慧创投、恒邦资本，资金将主要用于加速元涌科技核心团队建设、芯片研发及流片进程，加速推进端侧 AI 算力芯片的产业化落地。
随着多模态大模型在各重直行业应用快速普及，云端协同必将成为 AI 部署的主流架构。然而，端侧设备在运行大模型时普遍面临 " 内存墙 " 和 " 存储墙 " 的挑战。据行业分析，2025 年中国边缘侧 AI 芯片市场规模预计达到 438 亿元，到 2030 年将突破千亿元大关，年复合增长率达 19.1%，市场空间广阔。
作为一家专注于终端侧 AI NPU 协处理芯片研发的高科技企业，元涌科技创新的 3D 堆叠近存计算技术有望突破端侧设备运行大模型的算力瓶颈。
团队层面，元涌科技由南京大学林军博士领衔创立，核心团队汇聚了来自知名通迅企业和芯片企业的资深专家。公司采用 3D 堆叠近存计算和 VD-MACC 计算架构，通过先进封装技术和芯片架构创新，有效提升了端侧设备的算力密度和能效比，为大模型在终端设备上的高效、低功耗运行提供了基础保障。
元涌科技创始人林军博士表示：" 感谢南慧创投的信任与支持。我们的愿景是让每一台终端设备都拥有强大的本地 AI 能力。本轮融资将助力我们加快技术突破与产品迭代，与合作伙伴共同推动端侧 AI 算力的规模化应用。"
