2025 年以来，AI 算力和汽车电子领域的爆发式增长，正持续驱动 PCB 行业步入结构性高增长趋势。该背景下，博敏电子（603936.SH）紧抓发展机遇，坚定自主创新，持续锚定 AI 产业、汽车电子等高附加值产品发力，并推动高端产能释放，正不断释放经营活力与成长潜能。近日，博敏电子对外披露了《2025 年三季度报告》。今年前三季度，公司营业收入创近年来同期新高达 25.92 亿元，同比增长 10.87%，同期扣非归母净利润为 2,139.97 万元，同比增长 45.25%。而从第三季度单季来看，公司实现营业收入 8.87 亿元，同比增长 7.50%，归母净利润则同比扭亏，较上年同期增长 152.47%。
PCB 行业市场前景颇为广阔
自主创新驱动研发成果涌现
当前，全球 PCB 行业正经历从规模扩张向价值跃升的关键转折期，AI 服务器、汽车电子、高性能计算、5G 通信等新兴领域需求持续攀升，推动 PCB 行业向高端化、智能化方向加速转型。据行业研究机构 Prismark 统计数据显示，2024 年全球印制电路板行业总产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%。而从中长期来看，全球印制电路板行业将迎来复兴，预计 2029 年全球印制电路板产值有望达 946.61 亿美元，2024-2029 年年均复合增长率约 5.2%，市场前景广阔。
面对 PCB 行业技术革命与产业重构的交汇点，领域内企业势必需要紧跟技术趋势，加强高端领域布局。身为国家高新技术企业，长期以来博敏电子始终坚持自主研发创新，今年 1-9 月公司进一步加大研发投入，研发费用支出同比增加 1,300 多万元，达 1.13 亿元，并主要投向服务器、新能源汽车电子、高阶 HDI 等领域。为保持先进性，公司高度注重专利布局，截至报告期末，公司已获授权专利 300 项左右，其中发明专利超 100 项，专利授权数量位居行业前列，持续筑牢技术 " 护城河 "。
创新驱动下，博敏电子的研发成果颇丰。目前，在高精度埋阻技术、高频混压板、复合基板技术、不等厚软硬结合板等领域取得一系列重要突破性进展，持续巩固了自身高端 PCB 领域的技术能力，为后续业务拓展与场景下沉夯实了基础。与此同时，针对封装基板业务领域，博敏电子亦取得显著进展。据了解，公司已于今年开发出 " 一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺 "，以及 DDR 系列产品相关技术 " 一种解决 BOC 载板开槽短路的制作工艺 "，为后续的新客户导入抢得先机。
技术创新之路上，博敏电子始终勇毅前行。其中，由公司主导制定、根据 CPCA 标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准 CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、" 智能化 + 新能源 " 汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件，展现了博敏电子的技术优势与行业地位。
持续加码高端高附加值领域
创业模块注入增长新动能
眼下，人工智能的崛起为 PCB 产业链注入了全新动能，伴随 AI 算力技术需求的提升，全球 AI 数据中心建设迎来爆发式增长，驱动数据中心产业链中的服务器、交换机、光模块等产品需求快速攀升，PCB 企业迎来全新发展空间。
以深厚技术创新积累为依托，通过对行业趋势的深刻洞察，今年以来，博敏电子敏锐把握这一发展良机，聚焦 AI 算力方向，持续加码高端 PCB 产品的设备投入，并积极进行市场开拓。据了解，目前公司已在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面具备突出竞争优势，并与多家知名客户建立稳定的合作关系。值得关注的是，博敏电子也具备了 400G、800G 光模块 PCB 批量生产能力，相关产品获得多家客户认可。未来，受益于客户合作的进一步加深及需求的进一步放量，公司在该领域的业务有望保持增长态势。
此外，在汽车电子业务领域博敏电子同样表现出众。目前，公司拥有丰富的汽车电子 PCB 产品线，车用 PCB 产品质量长期稳定可靠，已与多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立稳定的合作关系，并按既定的订单生产交付。2025 年以来，公司还积极拓展国内激光雷达头部企业、车企底盘域等客户，持续巩固其在汽车电子市场的领先地位。据普华有策研究显示，我国汽车电子市场规模已从 2020 年的 8085 亿元持续攀升至 2024 年的 12174 亿元，并有望在 2026 年突破 15000 亿元的市场规模水平，预计年均复合增长率达 6.12%。可以预见的是，随着汽车智能化、电动化加速推进，车用 PCB 的价值量将不断抬升，博敏电子亦有望在这一领域实现更大突破。
不仅如此，博敏电子还在加速布局创新业务模块。例如，在 SiC 替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司持续推动陶瓷衬板业务的落地。此外，公司江苏博敏二期智能工厂已扭亏为盈实现小幅盈利，有望为公司未来业绩增长注入全新动能。
展望未来，PCB 或将不仅是电子设备的 " 神经网络 "，更将成为智能世界的基础设施，推动全球电子产业迈向更高水平的集成化与智能化方向。而博敏电子紧跟大势，正加速将自身在技术创新、客户渗透、市场拓展、高端产能布局等方面的优势，以及高附加值领域的成果，逐步转化为显性价值，其未来的表现值得期待。
