30 日周二，A 股半导体产业链持续爆发，华虹公司涨超 17%，市值突破 2000 亿元再创新高。
高盛在 29 日的研报中指出，其新建的 12 英寸晶圆厂（Fab9）正在持续爬坡，同时公司拟收购另一座 12 英寸厂（Fab5），并计划在 2027 年切入 28 纳米技术节点。尽管短期内折旧与新厂爬坡可能对利润造成扰动，但这应被视为 " 资本化建设期噪音 "。从长期看，华虹以产能扩张叠加技术升级的路径，将为其带来可持续的增长和盈利能力修复。
根据高盛的测算，华虹的收入在 2026 年至 2028 年间有望实现 18% 至 20% 的年复合增长，毛利率中枢将向 20% 靠拢。
产能释放：新厂爬坡与 Fab5 并购，规模拓展明确
华虹的增长确定性首先建立在其明确的产能扩张蓝图之上。根据公司规划，其 12 英寸新厂 Fab9 的设计产能为每月 83000 片晶圆，目前产能上线约 50%，管理层目标是在 2026 年中期实现满产。
此外，公司拟收购的 12 英寸晶圆厂 Fab5 拥有每月 38000 片的产能，此举不仅能提升公司在 40/55/65 纳米工艺节点的接单能力，还能有效降低内部同业竞争。更长远来看，华虹计划在 2027 年通过新工厂切入 28 纳米制程，进一步拉长其技术与增长曲线。
据高盛最新预测，华虹 2026 年营收将达 32.2 亿美元，2028 年增至 45.8 亿美元。产能兑现叠加结构跃迁，使数量和单价共同驱动收入成长，形成良性的 " 先投资、后收效 " 闭环。
技术迁移与结构升级：28/40nm 节点拉动毛利率弹性
技术演进和产品结构升级是华虹实现 ASP 与毛利率修复的第二条主线。随着 Fab9 爬坡及 28nm 新节点 2027 年量产，公司由以往的 55/65nm 为主逐步迁移至 40nm 和 28nm。AI 服务器、边缘智能终端等新兴赛道对成熟制程需求增加，华虹成为国内关键供应方。
高盛研报强调，2024 年 Q3 – 2025 年 Q2 间，公司产能利用率持续 100% 以上，与客户启动新一轮价格谈判，预计 2025 年 Q3 起 ASP 环比回正，拉动 2025 年末毛利率由 2024 年 9.2% 升至 12.0%，并在 2028 年接近 20% 水平。结构升级带来的规模效应，加之本土装备导入率提升，有望进一步摊薄单位成本，显著释放利润弹性。
AI 驱动需求新增长
AI 产业链的快速扩容为华虹创造持久的增量空间。AI 服务器 GPU 的热设计功耗（TDP）从 2023 年 700W 提升至 2025 年 1400W，下一代有望突破 2000W，加大了对功率管理 IC、功率半导体的需求。边缘 AI 设备应用日益广泛，赋能蓝牙 /WiFi、模拟芯片、MCU 等领域，同样主要采用成熟制程。
供给侧，中国集成电路产业投资基金三期规模约 470 亿美元，对本土设备、沉积 / 检测等环节投资持续加码。华虹受益于国产装备成熟度、可获得性提升，产业链 " 建设–导入–量产 " 周期缩短，保障扩产节奏与良率提升。AI 与本土化双重催化下，华虹的产品布局和组织韧性形成差异化护城河。
盈利预测与估值展望：成长与估值同步提升
综合以上因素，高盛对华虹的财务前景给出了积极预测。在其基准情景下，预计华虹 2026 年营收将达到 32.20 亿美元，净利润 2.67 亿美元；到 2028 年，营收有望增至 45.84 亿美元，净利润达到 4.80 亿美元。
在估值方法上，该行采用将 2028 年预期每股收益（EPS）折现至 2026 年的模型。基于 2028 年每股收益 0.280 美元和 47 倍市盈率的基准假设，得出华虹的合理价值区间为每股 78 至 82 港元。而在更积极的情景下，其估值有望达到每股 95 港元。截至发稿，华虹半导体股价已涨至 80 港元 / 股。
