证券之星消息，2025 年 9 月 12 日晶盛机电（300316）发布公告称易方达陈能、摩根士丹利基金管理 ( 中国 ) 有限公司李子扬 贾昌浩、新沃基金陈乐华、鑫恒基金史彬、信泰人寿保险股份有限公司吴建明、兴华基金崔涛、兴业基金廖欢欢、兴银理财罗谨深、益和源投资魏炜、英大基金鱼翔、圆信永丰李孔逸、长城基金李金洪、富国基金管理有限公司刘兴旺 徐颖真 罗松、长江自营童松、长信黄振华、招商信诺资产管理有限公司刘延波、招银理财李翘楚、肇万资产陈治任、浙商资管陈一、浙商自营葛越、中信期货魏巍、中信自营孔维实、中银基金管理有限公司阎安琪、鹏华张卓然、紫阁投资滕兆杰、nb 公募魏晓雪 赵志铭、华安证券王璐、鹏华基金陈锐、天弘基金陈祥 邢少雄、建信基金刘克飞 蒋严泽、国联安基金张彩霞 陈笑宇 韦明亮、国寿养老洪奕昕 刘崇武、弘尚资产张骏 肖莹 尚健、惠通基金晏楷钧、易方达基金蔡荣成、混沌投资傅刚、幻方量化柴伟、FranklinTempleton 富兰克林邓普顿孙通 Tony、JPMAMLuka 朱、Keystone 程家麒、Manulife 李文琳 Emily 廖、Marshall WaceRyan 洪、Pickers CapitalStanley Yip、Pinpoint 王强、Trivest 禾其投资王祥麒、南方基金管理股份有限公司韩毓 孙鲁闽 邵康、百年资产蒋捷、大朴资产刘蔚、淡水泉叶智深、北京京管泰富基金管理有限责任公司陈谦、博裕资本姜涵奕、财通资管李真、诚旸投资谢凯、澄源投资王琦、川投集团王强彬、淳厚基金陈文、汇添富基金刘昇 林渌、大家资产管理有限责任公司李元龙、东海基金杨红、东吴基金刘浩宇、东吴证券 ( 经纪 ) 田华、东吴证券研究所周尔双 李文意 谈沂鑫、梵星投资李泓桦、峰境基金潘峰、赋格投资罗佶嘉 张琪、国华人寿鞠龙、国华兴益资产韩冬伟、景顺长城基金管理有限公司刘龙威、国信自营闵晓平、汉石基金温劭秋、杭州汇升投资管理有限公司吴成勇、禾永投资马哲峰、泓德王克玉、华安基金陈航杰、华福证券股份有限公司 ( 自营 ) 林璟、华富基金邓翔、华泰柏瑞陆从珍、华泰证券 ( 上海 ) 资产管理有限公司王志琦 余熠、嘉实基金高群山、华西证券卜灿华、华夏久盈资产管理有限责任公司李孟海、华夏未来资本管理有限公司丁鑫、汇丰晋信基金管理有限公司桂治元、江海自营殷伟、交银保险资管周捷、金恩投资林仁兴、金鹰基金陈颖、开源自营师正浩、雷根权益投资李峥嵘、中信保诚基金管理有限公司王睿 孙浩中、联游 ( 苏州 ) 投资管理有限公司徐超、弥远投资许鹏飞、民生加银基金尹涛、明世伙伴基金孙勇、南华基金刘凯兴 蔡峰、农银人寿王鹏、平安基金固收部门苏宁、平安资管黄世吉 张琎、青骊投资石川林、清和泉资本赵群翊、博时基金谢泽林、群益投信洪玉婷 谢天翎、人保资产何逸仕 奚晨弗、融通基金国际部杜毅忠 赵晨、睿远基金刘欣凝、森锦投资黄裕金、上海方以投资刘军、上海荷和投资管理合伙企业 ( 有限合伙 ) 盛建平、上海君牛私募基金管理有限公司征茂平、上海满风资产管理有限公司李霖、上海天猊投资曹国军、摩根基金曲蕾蕾、申万菱信刘世昌、深圳前海道明投资管理公司张贻君、深圳市同创佳业资产管理有限公司罗先波、太保资产孙凯歌、太平养老张凯、太平资产尹维国、泰康养老史霄鸣、泰信基金吴秉韬、彤源投资谷玺、西藏博恩刘尹博于 2025 年 9 月 11 日调研我司。
具体内容如下：
问：公司半导体衬底材料的主要布局？
答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8 英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破 12 英寸碳化硅晶体生长技术。
问：请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？
答：碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性，成为 5G/6G 基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性，在 R 眼镜、散热等终端应用领域有着不可替代的优势。
问：可否展开介绍一下公司碳化硅衬底材料业务的进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8 英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8 英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司已实现 12 英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出 12 英寸碳化硅晶体。
受益于晶体生长及加工设备的高度自给，公司能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握 8 英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现 12 英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
问：请公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
问：如何看待 8 寸导电型碳化硅衬底片的市场发展？
答：8 英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著，正推动产业链加速向 8 英寸切换。随着 8 英寸技术逐步成熟和产业生态完善，有望进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透。未来，在规模降本、产能扩张及新应用驱动下，碳化硅产业市场空间将持续扩大。
问：公司在半导体设备板块的布局？
答：公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12 英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。7、公司在碳化硅设备板块的布局及进展？
在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现碳化硅设备产业化市场突破。公司 6-8 英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。
问：请公司半导体装备订单情况？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税）。
晶盛机电（300316）主营业务：晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产。
晶盛机电 2025 年中报显示，公司主营收入 57.99 亿元，同比下降 42.85%；归母净利润 6.39 亿元，同比下降 69.52%；扣非净利润 5.36 亿元，同比下降 74.42%；其中 2025 年第二季度，公司单季度主营收入 26.61 亿元，同比下降 52.8%；单季度归母净利润 6610.77 万元，同比下降 93.56%；单季度扣非净利润 3818.63 万元，同比下降 96.15%；负债率 34.88%，投资收益 1143.41 万元，财务费用 1912.5 万元，毛利率 24.38%。
该股最近 90 天内共有 6 家机构给出评级，买入评级 5 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 34.82。
以下是详细的盈利预测信息：
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