瑞财经 王敏 6 月 11 日,据港交所官网,广州广合科技股份有限公司(以下简称 " 广合科技 ")向港交所提交上市申请书,拟港交所主板上市,中信证券、汇丰为联席保荐人。
招股书显示,广合科技是全球领先的算力服务器关键部件 PCB 制造商,主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化 PCB。
根据弗若斯特沙利文的资料,以 2022 年至 2024 年的累计收入计,广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器 PCB 制造商中排名第一,及在全球算力服务器 PCB 制造商中排名第三,占全球市场份额的 4.9%;
以 2022 年至 2024 年的累计收入计,广合科技在总部位于中国大陆的 CPU 主板 PCB(用于算力服务器)制造商中排名第一,及在全球 CPU 主板 PCB(用于算力服务器)制造商中排名第三,占全球市场份额的 12.4%。
按销售额统计,全球 PCB 市场规模整体呈现稳步增长的态势。从 2020 年的 620.0 亿美元增长至 2024 年的 750.0 亿美元,期间年复合增长率为 4.9%。预计未来随著全球宏观经济复苏,以及数据中心、AI、自动驾驶、AR/VR 等新兴应用的增长,2024 年至 2029 年全球 PCB 市场规模有望稳健成长,年复合增长率预计达到 4.5%。
从产品角度来看,多层 PCB 在全球 PCB 整体市场中占比最高,2024 年全球多层 PCB 的销售额为 367.0 亿美元,占比为 48.9%。随著全球对算力需求的提升,预计未来高多层板和 HDI PCB 凭借其高密度互联、高性能数据传输、优越的散热性能、高可靠性和稳定性等优势,成为满足现代服务器复杂计算需求的最佳选择。全球多层 PCB 和 HDI PCB 的销售额有望在 2029 年分别达到 436.0 亿美元和 169.0 亿美元,2024 年至 2029 年的年复合增长率分别为 3.5% 和 5.7%。