【CNMO 科技消息】近日，据媒体报道，三星电子正在考虑为 OLED 版 Galaxy 手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对中国台湾联电（UMC）的依赖。业内人士透露，三星目前由自家系统 LSI 部门设计相关芯片，再全部交由 UMC 代工。若该计划推进，三星可能从 2027 年底起在部分中低端 Galaxy A 系列手机中采用格芯（GlobalFoundries）生产的 DDI。
这项供应链调整与近期的芯片产能紧张有关。报道称，存储器需求旺盛带动成熟制程产能吃紧，三星所需的手机 DDI 也受到影响。三星 7 月推出 Galaxy Z Fold8 后，市场需求高于预期，公司曾要求 UMC 加急生产，但 UMC 的 22 纳米产线已接近满载，难以在不调整其他客户排程的情况下增加供货。三星因此将原定 9 月 Galaxy Z Fold8 零部件生产计划中的约 10% 顺延至 10 月，并据称还动用了原本留给下一代产品开发的部分 DDI 库存。
DDI 是连接手机处理器与显示面板的重要芯片，负责控制薄膜晶体管及红、绿、蓝子像素的驱动信号，影响屏幕的色彩、亮度和画面显示。Fold8 所用 DDI 由三星系统 LSI 设计、UMC 以 22 纳米制程生产。三星目前据称正评估让格芯使用 22 纳米或 28 纳米制程代工，候选产能涉及新加坡和德国工厂，但具体设计导入、验证及量产安排尚未公布。
