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ASML & 蔡司:未来 Hyper NA EUV 光刻机主要挑战为更低的可用景深

IT 之家 10 月 9 日消息,ASML(阿斯麦)与其光学系统合作伙伴 ZEISS(蔡司)在一份 10 月 1 日发布的文章中表示,数值孔径≥ 0.75 的 Hyper NA EUV 光刻机有望支持 5nm" 半间距 " 的光学分辨率,并在 10 年左右面世。

▲ 现有 High NA EUV 光刻机

文章分析称,延续 13.5nm 波长并提升数值孔径至 0.75 是 High NA EUV 的合理演进。Hyper NA EUV 的技术挑战主要集中在更低的可用景深上,这需要更薄的光刻胶,同时改进扫描设备的聚焦控制、晶圆平整、工艺控制。

0.75 NA 的光学系统仅会略大于现有的 High NA EUV 设备,拥有良好的洁净室和设备兼容性。而扩展至 0.85NA 会导致系统体积大幅增长,反而降低吸引力。通过光学和机械上的改进,配套掩膜基础无需重大改动即可在 Hyper NA EUV 上复用;光源系统预计也能实现复用。

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