证券之星消息，天山电子 ( 301379 ) 09 月 23 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：公司依托在显示行业的技术沉淀，推进 " 芯屏协同、算存融合 " 战略，向半导体存储领域拓展，重点布局 CXL 扩展内存模组、SSD 固态硬盘、存储外设三大产品线。报告期内，基于 NAND 技术的企业级 SSD 固态硬盘模组完成工程样品研发，并已进入测试阶段，目前测试使用性能如何？
天山电子董秘：尊敬的投资者，您好！目前，公司基于 NAND 技术的企业级 SSD 固态硬盘模组研发已经完成工程样品研发，并进入测试阶段。如有涉及重大进展的事项，公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，敬请关注公司公告。感谢您的关注。
投资者：2、关于 PCM 的产品定位。公司拟商业化的 PCM 产品，在存储层级中的实际定位是什么？是作为 DRAM 与 NAND 之间的 Storage Class Memory/ 存储级内存，还是主要作为 PCM+NAND 混合 SSD 中的高速缓存层？其产品形态主要是 PCIe SSD、PCM+NAND 混合盘，还是 CXL 内存扩展模组？请结合公司实际技术路线明确说明。
天山电子董秘：尊敬的投资者，您好！PCM 做成的存储模组可为数据中心、云计算厂商等提供大容量、高密度、高带宽、低时延的新型存储解决方案。产品的具体技术路线、优势和市场表现，请以天链芯官方渠道发布的信息为准。感谢您的关注。
投资者：3、关于 PCM 研发及产业化进度。** 截至目前，公司 PCM 相关业务在 " 芯片 / 介质—主控—模组样品—整机测试—客户验证—小批量供货—规模量产 " 各环节中具体推进到哪一步？是否已经形成可供客户验证的 PCM 模组或 PCM+NAND 混合盘样品，是否已进入客户测试？如尚未进入，请说明当前影响产业化进度的主要环节。
天山电子董秘：尊敬的投资者，您好！目前，公司基于 NAND 技术的企业级 SSD 固态硬盘模组研发已经完成工程样品研发，并进入测试阶段。目前，公司存储模组业务的培育、验证及商业化落地需要一定过程，该业务未对公司现有业绩产生重大影响。具体情况详情请参考公司 2026 年半年度报告中 " 第三节管理层讨论与分析 " 相关内容及公告。感谢您的关注。
投资者：4、关于相关主体的产业分工。公司此前公开信息中出现过 " 新存科技 + 天链芯 "，后续材料中又出现 " 宏祺芯 + 天链芯 " 等表述。请公司明确新存科技、宏祺芯、天链芯之间的关系，以及目前 PCM 芯片研发、主控研发、模组制造和商业化落地分别由哪些主体承担，相关产业分工是否发生变化？
天山电子董秘：尊敬的投资者，您好！深圳市宏祺芯科技有限责任公司曾用名新存科技武汉有限责任公司，" 新存科技 " 系 " 宏祺芯 " 历史名称为同一主体，天链芯为另一主体，相关主体请以工商查询的信息为准。公司通过产业基金武汉鼎典投资宏祺芯（PCM 芯片研发、设计及制造）和天链芯（PCM 主控芯片及模块商业化研发落地），公司依托在复杂模组控制板上的研发、项目管理以及制造优势，承担储模组的产品制造以及项目管理工作。感谢您的关注。
投资者：董秘您好，公司此前披露企业级 NANDSSD 模组处于客户测试验证阶段。想咨询：1、目前该款存储模组是否已经实现小批量商业供货？是否产生营业收入？2、PCM 相变存储模组这边，公司目前处于样品送样、客户联调还是其他阶段？有没有头部客户导入进展？3、存储模组业务预计什么时间节点有望形成实质营收贡献？谢谢
天山电子董秘：尊敬的投资者，您好！目前，公司存储模组业务的培育、验证及商业化落地需要一定过程，该业务未对公司现有业绩产生重大影响。如有涉及重大进展的事项，公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，敬请关注公司公告。感谢您的关注。
投资者：董秘您好，公司此前披露企业级 NANDSSD 模组处于客户测试验证阶段。想咨询： 1、目前该款存储模组是否已经实现小批量商业供货？是否产生营业收入？ 2、PCM 相变存储模组这边，公司目前处于样品送样、客户联调还是其他阶段？有没有头部客户导入进展？ 3、存储模组业务预计什么时间节点有望形成实质营收贡献？谢谢
天山电子董秘：尊敬的投资者，您好！目前，公司存储模组业务的培育、验证及商业化落地需要一定过程，该业务未对公司现有业绩产生重大影响。如有涉及重大进展的事项，公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，敬请关注公司公告。感谢您的关注。
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