作为全球消费电子市场安卓阵营的头部品牌，三星 "Galaxy Buds" 系列真无线耳机以高标准为全球用户提供高品质无线音频体验。三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机，是该品牌旗下一款更亲民的产品，外观上采用经典豆状设计，搭配硅胶耳翼，提供舒适稳固的佩戴体验。
在功能配置上，该产品搭载定制动圈单元，支持 SBC、AAC、三星 Scalable 高清音频编码，提供清晰的高音和深沉、调校得当的低音，呈现均衡音质；支持主动降噪功能、通透模式，可隔绝地铁、办公室低频杂音，兼顾安静听歌与户外听清环境音需求。
三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机还支持三麦克风清晰通话，支持蓝牙 5.4 和快速配对、双设备连接，可提供长达 35 小时的综合续航；搭配三星手机 App，还支持 Galaxy AI 实时翻译、查找手机、触摸控制调节等功能。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~
我爱音频网还拆解过，三星 Galaxy Buds2 Pro、Galaxy Buds2、Galaxy Buds Pro、Galaxy Buds Live真无线降噪耳机，三星 Galaxy Buds+、Galaxy Buds、Gear IconX 2018真无线耳机，三星 Gear IconX 无线智能运动跟踪耳机，三星 Galaxy Watch 6 智能手表，Galaxy Fit3 智能手环，三星 Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip折叠屏手机。
一、SAMSUNG 三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机开箱
SAMSUNG 三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机包装盒设计简约，正面展示有耳机外观，以及品牌 LOGO 和产品名称。
包装盒背面介绍了产品适配系统，以及各种认证信息，产品型号：SMR410。
包装盒两侧设计产品名。
打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、耳套、耳翼和产品说明书等。
一副硅胶耳套，用于替换耳机上预装的耳翼。
标配的两副硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸。
三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机充电盒采用了家族式的圆角矩形设计，此款白色配色为钢琴烤漆质感，光滑圆润。盒盖顶部设计品牌 LOGO。
充电盒底部外观一览，环形标注产品信息。
充电盒正面外观一览，腰线采用凹槽设计，便于用户开启。下方机身上设置有一颗指示灯，用于反馈充电状态。
充电盒背面设置 Type-C 充电接口。
打开充电盒盖，内部耳机磁吸固定，取放便捷。
取出耳机，座舱内部结构一览，设置有为耳机充电的金属顶针。
SAMSUNG 三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了豆状的入耳式设计，质感与充电盒一致。
耳机外侧外观一览，非常简洁的纯白色设计，背部为触摸控制区域。中间设置有耳翼，提升佩戴稳定性。
背部的通话麦克风拾音孔特写。
前馈降噪麦克风拾音孔特写。
耳机内侧外观一览，设计有 L/R 左右标识。
耳机内侧设置有光学佩戴检测传感器（左）、调音孔（中间）和两个金属充电触点（右）。
耳机侧边外观一览，出音管较长，佩戴时深入耳道，提供更出色的音频和降噪效果。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，丝网防护，内部设置有反馈麦克风。
经我爱音频网实测，SAMSUNG 三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机整机重量约为 42.5g，非常轻巧便携。
单只耳机搭配耳翼和中号耳塞重量约为 5.3g。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对 SAMSUNG 三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为 1.74W。
二、SAMSUNG 三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机拆解
通过开箱，我们详细了解 SAMSUNG 三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机的简洁外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息 ~
耳机拆解
取掉耳塞和耳翼。
沿合模线打开腔体。
后腔内部结构一览，设置有主板单元，与排线通过 BTB 连接器连接。
前腔内部结构一览，上层通过支架固定电池。
挑开排线连接器。
取出前腔内部电池单元。
前腔底部结构一览，排线连接充电触点、扬声器、麦克风和佩戴检测传感器。
取出扬声器，出音管内部反馈麦克风结构一览。
取出前腔内部的所有元器件。
前腔底部结构一览，还设置有两颗磁铁，用于与充电盒固定。
耳机内部排线一侧电路一览。
耳机内部排线另外一侧电路一览。
排线连接主板的 BTB 连接器公座特写。
耳机搭载的扬声器单元外观一览，丝印 "58212" 信息。据我爱音频网了解到，该单元由盛佳丽提供，规格为 6.6*5.8mm 定制异形内焊单元。它采用异形大振幅结构、强磁高灵敏外磁系统、复合钛膜三频方案，搭配耐用内焊工艺，兼顾优质声学表现与长期使用可靠性，能够为终端产品提供高通透、低损耗、耐造稳定的沉浸式音频体验。
不同于常规圆形扬声器单元，该单元采用的异形造型设计，在腔体容积不变的前提下，有效扩大振膜振动面积，更大的振动区域带来充足的发声余量，不仅声场更为开阔，动态表现也得到大幅增强。单元还搭载钕铁硼外磁磁路架构，依靠高性能钕铁硼磁铁提升磁隙磁感应强度，有效提高声学灵敏度，较低功率就能推送出饱满声浪，低频下潜浑厚扎实，弹性与氛围感表现突出。
该单元振膜采用 PU 复合球顶钛膜复合材质，以柔性 PU 基底夯实低频厚度，搭配钛合金球顶延展高频上限，实现高低频均衡，呈现人声细腻纯净，高频清亮舒展不刺耳，三频层次分离清晰的自然听感。
此外，单元内部采用内焊隐藏式工艺，焊点内置不外露，可有效抵御汗水、粉尘侵蚀氧化，同时提升抗跌落、抗挤压能力，杜绝脱焊隐患，让整机可靠性与使用寿命达到严苛行业标准。同时，无外置焊点凸起，能够大幅提升异形耳机的内部空间利用率与装配整体性，使外部腔体更加平整，保障长时间佩戴的舒适性。
据我爱音频网拆解了解到，HUAWEI 华为、HONOR 荣耀、SANAG 塞那、JBL、Marshall 马歇尔、Razer 雷蛇等品牌旗下音频产品也采用了盛佳丽的扬声器。
扬声器单元正面特写。
扬声器背面特写，中间设置调音孔。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器长度约为 6.6mm。
扬声器宽度约为 5.81mm。
镭雕 MH16 的 MEMS 麦克风特写，为反馈麦克风，用于从耳机内部拾音，进一步提升降噪效果，来自敏芯微电子。
连接充电盒充电的金属柱特写，底部设置有海绵垫密封防水。
光学佩戴检测传感器特写。据我爱音频网了解到，该方案来自 Maxic 美芯晟科技，型号 MT3103，是一款小尺寸、超低功耗、高信噪比、集成 940nm VCSEL 的数字光学接近传感器，待机功耗低至 0.7uA，配有美芯晟自研自适应底噪抑制算法，有效提升入耳检测效率。
美芯晟科技 MT3103 系列将红外光接收器、激光发射器、I C 接口、高精度 ADC 和可编程低噪声放大器封装于微型 LGA6 内，设计更紧凑，能够完美适配极小空间结构。同时，该系列芯片拥有业内领先的信噪比水平，超小封装的同时拥有出色的去噪能力；内置 OTP 功能和整合工厂校准功能，更好清除模组装机后的残留底噪。
美芯晟科技 MT3103 详细资料图。
耳机内置钢壳扣式电池，负极标注有参数信息和追溯二维码，标称电压：3.7V，额定容量：60mAh。
电池正极标注 CCC 认证标志，以及产品型号：EVE ICS1254E4，来自 EVE 亿纬锂能。
取出后腔内部的主板单元。
后腔底部结构一览，贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接排线的 BTB 连接器母座特写。
4 颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高 Q 值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。
Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q-T02B03 系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括HUAWEI、美碳、雷鸟、小米、OPPO、vivo、联想、铁三角、REDMI、漫步者、iKF、闪极、拜雅、JBL、森海塞尔、绿联、荣耀、倍思、QCY、小天才、西圣、好牧人、华米、NOTHING、机械师、Plaud、雷蛇、飞利浦、Looktech、丽耳、泥炭、弱水时砂、雷柏、欧蕾特、iTour、眷蜀、Langogo、途瑞斯在内的众多品牌，采用了顺络电子的电感器。
镭雕 R57P 的 MEMS 麦克风，为前馈麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音，来自瑞勤电子。
BES2700iH 为恒玄科技研发的智能音频 SoC 单芯片，芯片集成双模蓝牙 6.1 子系统、音频编解码器子系统，搭载双核 STAR-MC1 和 BES BECO NPU，可用于复杂信号处理和神经网络工作负载，凭借高集成度，超低功耗和小封装尺寸，为智能 ANC TWS 耳机带来全新体验。
主控芯片外围功率电感特写，为其内部电路供电。
第二颗镭雕 R57P 的 MEMS 麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
镭雕 24.0 的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
WINSEMI 稳先微 WSDF2310A 锂电保护 IC，具有过充、过放、过流、短路等电池需要的所有保护功能。
充电盒拆解
拆解充电盒部分，撬开外壳，取出座舱结构。
座舱底部结构一览，通过支架固定电池单元。
腔体内部结构一览，设置有异形主板，上方指示灯设置有遮光罩密封。
卸掉螺丝，拆掉电池支架。
座舱底部结构一览，中间和上方共设置 5 颗磁铁，用于吸附固定耳机和霍尔开关功能。
卸掉螺丝，取出主板单元，电池导线与主板焊接。
取出电池，断开电池与主板焊接的导线。
充电盒内置电池标签上信息一览，可充式锂离子电池组，型号：L1413，电池参数：3.85V/472mAh/1.82Wh，充电限制电压：4.4V，同样来自 EVE 亿纬锂能。
电芯上丝印信息一览，型号：EVE 552528。
电池保护板一侧电路一览。
电池保护板另外一侧电路一览。
ICM 创芯微 CM1112-WAE 二合一锂电保护 IC。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Type-C 充电母座特写。
丝印 AR 5R 的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而实现开盖即连功能。
丝印 17P 的 TVS 管，用于输入过压保护。
SinhMicro 昇生微电子 SS88F8H POWER MCU，集成电源管理及电机控制功能。
为耳机充电的 Pogo Pin 连接器。
丝印 "B2CEsGZ0" 的 SinhMicro 昇生微电子 SSD10X 可编程升压 IC，负责为内置电池升压给耳机充电。
另外一组为耳机充电的 Pogo Pin 连接器。
用于反馈充电状态的 LED 指示灯特写。
SAMSUNG 三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
最后附上 SAMSUNG 三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机的已知核心物料清单，方便大家查阅。
SAMSUNG 三星 Galaxy Buds Core 真无线降噪耳机外观设计非常纯净简洁。充电盒采用了家族式的圆角矩形设计，烤漆工艺处理，质感出色，触感光滑圆润。耳机采用豆状的入耳式设计，体积小巧轻盈，搭配多副不同尺寸的硅胶耳塞和耳翼，佩戴持久舒适稳定。
内部主要配置方面，耳机搭载了 EVE 亿纬锂能 3.7V/60mAh 钢壳扣式电池，内置盛佳丽 6.6*5.8mm 定制异形内焊单元，2 颗敏芯微电子的前馈麦克风 + 通话麦克风和 1 颗瑞勤电子的反馈麦克风，采用了 Maxic 美芯晟科技 MT3103 数字光学接近传感器、BES 恒玄科技 BES2700iH 智能音频 SoC、WINSEMI 稳先微 WSDF2310A 锂电保护 IC，以及多颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感等。
充电盒内部搭载 EVE 亿纬锂能 3.85V/472mAh 可充式锂离子电池组，配备 ICM 创芯微 CM1112-WAE 二合一锂电保护 IC，负责内置电池的过充、过放、过流等保护；采用 SinhMicro 昇生微电子 SS88F8H POWER MCU 和 SSD10X 可编程升压 IC，负责内置电池的充放电管理。
