近日，全球半导体封装设备龙头企业 ASM 太平洋（ASMPT）与观势俱乐部 7 月 23 日在新加坡总部正式签署战略合作协议，双方围绕 AI 算力产业链、HBM 先进封装设备扩产项目建立深度协同合作。
随着全球人工智能产业高速发展，HBM 高带宽内存、2.5D/3D Chiplet 先进封装需求持续爆发，ASM 太平洋 TCB 热压键合设备、固晶设备订单稳步增长，持续加大先进工艺研发与产线扩充投入。
依托观势俱乐部成熟的圈层资源与产业价值投资者体系，本次合作将搭建产业投资交流通道，面向俱乐部认证会员开放 ASM 太平洋先进封装设备产业链项目份额参与机会。募集资源将定向投入 HBM 配套产线扩建、CPO 光子封装技术研发、国内封测配套服务中心建设。
根据合作约定，观势俱乐部铂金以上会员享有项目优先参与资格，双方将定期组织行业研学、企业实地走访、产业进度同步交流会，让价值投资者深度参与半导体黄金赛道成长红利。
ASM 太平洋相关负责人表示：先进封装是未来算力芯片发展核心支点，期待借助本次合作链接长期价值资本，持续巩固企业在高端半导体设备领域全球竞争力。
观势俱乐部运营代表表示：俱乐部始终聚焦硬核科技赛道，本次携手 ASM 太平洋，为会员打通优质实体产业投资渠道，实现资本与实体产业双向赋能。
未来双方将持续深化长期合作，持续挖掘半导体先进封装、算力基础设施领域优质产业机会。
