超微半导体（AMD）正扩大与微软的战略合作伙伴关系。根据协议，这家软件公司将在其 Azure 云平台上部署 AMD 的下一代人工智能芯片和处理器。
两家公司周一表示，微软将部署 AMD 的 Helios 机架级 AI 平台，为其自身的 AI 服务和 Azure 客户的前沿模型推理工作负载提供算力支持。AMD 表示，预计将于 2026 年下半年开始向包括微软在内的客户出货 Helios 平台。
两家公司称，Helios 将 AMD 的 Instinct MI455X 图形处理器、第六代 EPYC Venice 中央处理器、Pensando 网络技术和 ROCm 软件整合于一个集成的 AI 计算平台中。
微软还表示，将推出两款由 AMD 第六代 EPYC 处理器驱动的新型 Azure 虚拟机系列。Azure HDv2 系列面向智能体 AI 和数据管道工作负载，而 Azure HXv2 系列则针对半导体设计应用。
两家公司还表示，他们正在 Azure 网络基础设施中扩大 AMD Pensando 数据处理单元的部署，并将 AMD 芯片与微软的 Azure Boost 技术集成，以提升云网络性能。
AMD 首席执行官苏姿丰在一份声明中表示：" 微软新的 AMD 部署标志着一个重要里程碑，我们正为 Azure 客户提供领先的计算解决方案，并共同扩展下一代 AI 基础设施。"
微软首席执行官萨提亚 · 纳德拉表示，扩大后的合作关系将为客户提供更多的 AI 训练、推理及其他工作负载的基础设施选择。
此次合作的财务条款未予披露。
AMD 股价周一早盘上涨 3.5%，报 513.29 美元。微软股价下跌约 0.7%，报 391.24 美元。
