当 2026 世界人工智能大会（WAIC）的聚光灯从云端的 " 大模型代码 " 全面转向 " 具身智能 " 与 " 万卡集群 " 的物理世界，AI 的落地正在呼唤更强韧的硬件底座。在这场硬件军备竞赛中，一家以 " 一块玻璃 " 起家的公司，正悄然站上舞台中央。
7 月 17 日至 20 日，蓝思科技携全资子公司蓝思光电（及控股企业同昇光电）、元拾科技联合参展。展台最显眼的位置，一块巴掌大小的透明玻璃片吸引着半导体专家的目光——这是蓝思自主研发的 22 层 TGV 玻璃芯载板。"TGV 玻璃基板和液冷，是我们向 AI 硬件厂商转型的两个战略性支点。" 公司中国区总裁、董秘江南在展台现场向媒体表示。
01 AI 芯片封装的 " 终极答案 " 正在逼近量产
什么是 TGV？为什么 AI 离不开它？
要理解蓝思科技在做什么，得先理解一个行业痛点。
随着 AI 大模型参数向万亿级演进，AI 芯片的面积不断变大、热量急剧升高。传统有机基板在高温下极易变形，信号传输损耗大，布线密度也逼近极限。用通俗的话说：芯片越做越大、越来越烫，传统 " 地基 " 已经撑不住了。
TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）玻璃基板，正是为解决这一问题而生。相比传统有机基板和硅基板，玻璃基板具备三大核心优势：低损耗（信号传输更高效）、抗翘曲（大尺寸芯片不变形）、支持大尺寸面板级生产（成本远低于传统硅基板）。
据行业研究机构数据，2026 年全球封装玻璃基板市场规模预计达 186 亿美元，2030 年有望突破 320 亿美元。英特尔已明确将玻璃基板列为封装技术路线图的核心方向，目标实现 10 倍以上互连密度提升。台积电正在推进 CoPoS 玻璃基板方案，三星联合住友化学布局核心材料、目标 2027 年量产。全球半导体三巨头在同一技术路线上达成共识——这在新材料领域极为罕见。
第一，技术指标领跑。 据公司互动平台回复，其独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术，已实现百万级通孔 0ppm（零不良）的不通率，最低孔径可做到 10 微米以下。
第二，客户验证进度领先。 据公司互动平台回复，公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证 22 层玻璃芯载板。最新进展显示：韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利。
第三，产能布局先行。据公司在互动平台的回复，公司正在同步推进建设 3 万平方米的 TGV 玻璃基板专用厂房，预计 2026 年底前投产。据江南在 WAIC 现场透露，规划至 2027 年产能爬坡至 1 万片 / 月，预计至 2027 年在客户端迎来规模化放量。
02 从 " 结构件 " 到 " 全栈方案 "，订单已锁定至 2027 年
如果说 TGV 解决的是 " 芯片怎么装 " 的问题，那么液冷解决的是 " 热量怎么散 " 的问题——两者共同构成了 AI 算力基础设施的一体两面。
要知道算力越强，散热越贵
AI 服务器功耗正以惊人的速度攀升。英伟达新一代 GPU 的功耗已突破 1000W，单机柜功率密度从过去的几 kW 飙升至 100kW 以上。传统风冷在这个量级面前已力不从心——液冷从 " 可选 " 变成了 " 必选 "
液冷赛道是蓝思科技布局 AI 服务器硬件的另一核心抓手。据高盛研究显示，AI 训练服务器的液冷渗透率已从 2024 年的 15% 快速跃升至 2025 年的 45%，并预计 2026 年将进一步攀升至 74%。江南在 WAIC 现场接受采访时判断，玻璃基板与液冷均处于快速渗透的产业爆发期，拥有几千亿级别的蓝海市场空间。
蓝思切入液冷赛道的打法是什么？——不是单纯卖液冷模组，而是通过 " 结构件 + 液冷 " 的组合拳提供一体化解决方案。
而实现这一打法的关键棋子，是元拾科技。这家公司持有英伟达 RVL 认证——被业界视为 AI 服务器核心硬件领域的 " 黄金门票 "。
元拾科技是客户新一代服务器结构件和液冷模组的主力开发商。据公开资料，其持有的英伟达 RVL（推荐供应商名单）认证，被业界视为全球 AI 服务器核心硬件领域的 " 准入金标准 "。据多家财经媒体报道，该认证全球仅 5 家企业持有。RVL 与 AVL（合格供应商名单）在供应链体系中层级不同—— AVL 是 " 合格供应商名单 "，而 RVL 是 " 推荐供应商名单 "，准入门槛更高、含金量更大。
据公司在互动平台的回复，蓝思科技近期已完成对元拾科技的首期增资，获取其 14.2857% 股权，并已完成管理层委任、注册资本变更及工商备案登记。公司将尽快完成审计、评估等尽调及剩余股权交割。在产能端，据公司在互动平台的回复，东莞松山湖园区已完成扩产。
03 上纬新材签万台产线，空芯光纤再下一城
7 月 18 日，蓝思智能与上纬新材在 WAIC 签约，首期规划万台级机器人产线。合作聚焦启元 T1 ——据上纬新材官方宣称，全球首个可变形个人机器人，可在轮足人形与四足形态间自由切换。
3 月 31 日，蓝思科技还与精密传动龙头五洲新春（603667.SH）签署战略合作协议，双方将在资本合作、下一代机器人联合开发、核心供应链互配等维度展开深度协同。蓝思科技将依托整机组装与系统集成能力，结合五洲新春在丝杠、轴承及执行器等传动底层的技术积淀，重点围绕机器人关节模组、传动系统及灵巧手等核心部件开展全流程联合攻坚。据行业分析，五洲新春的丝杠、轴承等精密传动产品已通过新剑传动、拓普集团等 Tier 1 供应商间接进入特斯拉 Optimus 供应链。
从两项合作的分工来看，与上纬新材的合作解决的是 " 整机组装产能 " 问题，而与五洲新春的合作解决的则是 " 核心部件自主可控 " 问题。两者叠加，蓝思在机器人产业链中的卡位正在从 " 组装厂 " 向 " 系统级解决方案提供商 " 升级。东方财富分析文章亦指出，这意味着蓝思科技的制造能力从传统的 " 做外壳 " 深入到机器人最核心的 " 控关节 " 运动执行层，进一步巩固了其作为全球性具身智能硬件制造平台的技术壁垒。
结语
回看蓝思科技过去一年的布局，一条清晰的演进路径浮出水面：
纵向，从消费电子玻璃盖板向上延伸至 TGV 玻璃基板（半导体先进封装），从传统结构件延伸至液冷模组（AI 服务器散热）；横向，从手机拓展至机器人（整机 ODM+ 核心零部件）、空芯光纤（算力光通信）、商业航天（航天级 UTG）。
TGV 解决的是 AI 芯片的 " 封装地基 " 问题，液冷解决的是 " 散热天花板 " 问题，空芯光纤解决的是 " 算力互联 " 问题，机器人解决的是 "AI 物理化 " 的落地问题。 四者共同构成了一个覆盖 " 芯片封装—算力散热—算力通信—终端硬件 " 的完整 AI 硬件生态。
当 AI 算力基建从 " 概念 " 走向 " 物理世界 "，蓝思科技已经完成了从 " 果链代工厂 " 到 "AI 硬件全栈平台 " 的战略卡位。TGV 玻璃基板 2027 年放量、液冷订单三季度倍增、机器人万台级产线落地、空芯光纤加速客户验证——这四个时间节点的叠加，正在勾勒这家公司未来三年的增长曲线，也在考验管理层在传统业务下滑与新业务放量之间的平衡能力。
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