相比如今更为大众熟知的高通骁龙、联发科天玑，曾经的 " 安卓之光 " 三星 Exynos 近年来风光不再，即使引入了 AMD 的 RDNA 架构也还没能实现凤凰涅槃。在此前经历了 Exynos 2600 因为散热问题翻车后，近日有消息称，三星方面或将在 Exynos 2700 上引入全新的封装技术来优化散热问题。
此次的相关爆料显示，Exynos 2700 将引入 Side-by-Side（SbS）芯片封装方案，改变传统封装中 SoC 与 DRAM 内存垂直堆叠方式，从而避免积热问题。在 SbS 架构下，芯片模块（die）与 DRAM 内存采用水平并排排列，并在上方覆盖统一的热传导块（HPB），使得热量传导和排出效率大幅提升，从而实现更稳定的控温。此外，由于 SbS 封装使得 SoC 与内存的物理距离大幅缩短，数据传输路径更精简，有望将内存带宽提升 30% 至 40%。
如果目前关于 Exynos 2700 已经曝光的信息属实，也就意味着除了架构、制程方面的常规升级外，封装方式的改变如果能够有效改善散热问题，也意味着其极有可能在性能和能效方面带来更多的看点。但至于三星这款旗舰 SoC 的具体表现，还有待后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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