博通股价承压之际，近日一份流传出的瑞穗（Mizuho）渠道调研显示，该行对博通发出强烈看多信号。核心数据只有一个，但足够炸裂：预测 2028 年谷歌 TPU 出货量将超过 3500 万颗。
这个数字意味着什么？2025 年谷歌 TPU 出货量约 240 万颗，2026 年预估约 430 万颗，到 2028 年跳到 3500 万颗——两年增长约 8 倍，隐含复合年增速约 185%。
谷歌的 TPU 是定制 AI 芯片（ASIC），博通是其核心设计合作方。TPU 每多出货一颗，博通的 ASIC 业务就多一份收入。简单说，谷歌出需求和架构，博通负责芯片设计服务和封装，再交给台积电代工。每一颗 TPU 出货，博通都有对应的设计服务收入。
不过，该数字的数字可信度遭到市场观察员直接质疑：全行业 2028 年 ASIC 总量预测才 1500 万，谷歌一家就要出 2.3 倍？" 我真的很好奇，是不是瑞穗某个实习生让 Claude 外推了一条趋势线，然后没人去核对输出结果。"
瑞穗这份渠道调研的数字，在业内引发了明显争议。
对比一下几个参照系：
Counterpoint Research预测，到 2028 年，谷歌、亚马逊、微软、Meta 等所有超大规模云厂商的 ASIC 出货量加在一起，总计约 1500 万颗。
Wolfe Research的渠道调研显示，谷歌 TPU 出货量约 700 万颗。
瑞穗自己的模型此前预测 ASIC 出货量也是约 700 万颗。
而这次渠道调研给出的数字是 3500 万颗——是瑞穗自身模型的5 倍，是全行业预测总量的2.3 倍。
换句话说，按瑞穗渠道调研的数字，谷歌一家公司 2028 年的 TPU 出货量，将超过地球上所有 ASIC 项目加起来的两倍。
市场观察员 @LinQingV 在 X 平台直接点名质疑这份调研。
" 你们有没有认真想过，2028 年出货 3500 万颗 TPU 意味着什么？" 他写道。
他的质疑逻辑很清晰：从 430 万到 3500 万，两年复合增速约 185%，" 就算加上联发科双供应商和 Anthropic 3.5GW 的协议，全球没有任何一条供应链能以这种速度扩张。"
他也注意到，瑞穗给出的美光 HBM 需求测算在数字上是自洽的—— 2026 年至 2028 年累计 TPU 出货量：430 万 +1070 万 +3500 万 =5000 万颗，数学没错。但他的结论是：" 内部自洽 " 和 " 物理上可行 " 是两回事。
他最后写道：" 我真的很好奇，是不是瑞穗某个实习生让 Claude 外推了一条趋势线，然后没人去核对输出结果。"
这份渠道调研并不只涉及谷歌。
瑞穗同时提到，OpenAI 的 ASIC 芯片正在开发中，与博通的 "Nexus" 项目相关，该项目规模达 10GW，将补充谷歌 TPU、Meta MTIA 以及 ARM 芯片的路线图。
关于 ARM，测算显示其 AI ASIC 芯片开发正在推进，预计将于 2026 年底至 2027 年初发布。
对美光的影响也被单独提及：如果 2026 年至 2028 年 TPU 累计出货量达到 5000 万颗，ASIC 将在 HBM 市场中占据越来越大的份额，尤其是随着下一代 ASIC 转向 HBM4e 规格。
