每经 AI 快讯，中瓷电子（003031.SZ）5 月 23 日在投资者互动平台表示，公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。 市场技术路线多样，公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，公司亦布局了 " 基于接入网 Pon 用 25G 低成本玻璃外壳研发 " 等项目。市场存在不确定性，请注意投资风险。
（记者 张明双）
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