近日，无锡勇芯科技有限公司在无锡惠山经开区完成 A 轮融资签约，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投与惠山科技金融中心追加投资，合计融资金额近亿元。
智能戒指芯片
勇芯科技成立于 2018 年底，总部最初设在北京。
2023 年，在惠山科技金融中心的支持下，公司迁至无锡惠山经开区，快速成长为区域内芯片设计领域的新锐力量。
公司核心方向是在AIoT 市场提供 Chiplet（异构集成）芯片级解决方案，将不同功能的裸片通过先进封装技术高密度整合，一站式输出。
相较于行业传统方案，勇芯科技的 Chiplet 技术路线形成了不可替代的双重核心优势。不仅可以大幅缩短研发周期，显著降低开发与流片成本，助力品牌客户快速完成产品验证与量产落地；又能在更小的芯片面积内实现更高的集成度与更优的能效表现，完美适配微型智能终端的极致设计需求。
目前，勇芯科技合作芯片原厂超 50 家、封测与 OEM 厂商超 30 家，量产异构集成芯片超 10 款，智能戒指 Chiplet 芯片级解决方案落地 6 个量产型号，服务客户超 100 家，产品出货量超 50% 销往海外市场，在全球智能穿戴赛道上，打响了中国芯片品牌。
智能戒指是勇芯科技广受关注的应用，也是 Chiplet 技术的最佳案例。
据透露，勇芯科技接下来将与智谱 AI 打通底层驱动，使用户通过智能戒指隔空操控手机、电脑、眼镜、汽车等终端。
勇芯科技的产品矩阵已超越智能戒指。
在医疗健康领域，其 Chiplet 方案在动态心电采集等监护设备上已通过专业客户验证；在工业物联领域，方案在窄带传输、边缘轻计算上稳定运行，覆盖百亿连接量的物联网场景。
此外，公司布局的室内能量收集芯片采用弱光采集技术，为遥控器、键盘、体脂秤等设备提供永续电源供应，可减少每年数百亿电池带来的环境污染。
来源：新华日报财经等
转载自：无锡日报
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