国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为 " 电子器件及其制作方法、电子设备 " 的专利，公开号 CN121985822A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本申请的实施例提供一种电子器件及其制作方法、电子设备，旨在提高电子器件的散热能力。本申请实施例提供一种电子器件，第一芯片和第二芯片层叠设置于塑封件内，且导热结构位于第一芯片和第二芯片之间，导热结构的一端暴露在塑封件的表面，使第一芯片和第二芯片产生的热量传递至导热结构，并通过导热结构暴露在塑封件表面的一端传递至塑封件外部，提高了塑封件内部第一芯片和第二芯片在垂直方向上的散热，进而提高了电子器件的散热能力。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于 1987 年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 4104113.182 万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了 51 家企业，参与招投标项目 41880 次，财产线索方面有商标信息 5000 条，专利信息 5000 条，此外企业还拥有行政许可 1721 个。
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作者：情报员
