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财闻 7小时前

高通发布 2026 财年 Q2 财报 手机芯片承压汽车业务高增

据 THE ELEC 报道,高通(QCOM.US)公司于 4 月 29 日公布 2026 财年第二季度业绩(2025 年 12 月 29 日– 2026 年 3 月 29 日),按美国通用会计准则(GAAP)计算,营收为 105.99 亿美元(约 15.77 万亿韩元),同比下滑 3%;营业利润 23.09 亿美元(约 3.43 万亿韩元),下滑 26%。

受内存供应短缺影响,智能手机芯片销售额达 60.24 亿美元(约 8.96 万亿韩元),同比下滑 13%。但公司宣布年内将出货数据中心定制芯片,提振市场预期,盘后股价大涨超 20%,报 177 美元。

GAAP 每股收益(EPS)达 6.88 美元,同比大幅上涨 173%,主要受益于 57 亿美元(约 8.48 万亿韩元)递延所得税资产准备金转回的一次性税收优惠。

半导体部门(QCT)营收 90.76 亿美元(约 13.5 万亿韩元,下滑 4%);汽车芯片销售额 13.26 亿美元(约 1.97 万亿韩元,同比大涨 38%,创季度新高);技术授权部门(QTL)营收 13.82 亿美元(约 2.05 万亿韩元,增长 5%)。

高通 CEO 克里斯蒂亚诺安蒙称,公司正基于 AI 变革调整战略。未来风险包括客户自研芯片、Nuvia 收购引发的 Arm 诉讼及中国市场波动。Q3 预期营收为 96 亿美元(± 4 亿),QCT 及 QTL 营收亦同步指引。

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