4 月 20 日，亨通股份（600226）披露 2025 年年度报告。报告期内，公司全年研发投入达 8642.37 万元，同比增长 112.01%，占营业收入比例 4.67%。过去五年，公司研发投入复合增长率为 34.61%。
研发投入变化背后，公司当期研发人员达 105 人，较上期的 54 人同比增长 94.44%，研发人员占总人数比例为 10.04%，上期占比为 6.61%。
财报显示，公司以市场需求为导向强化技术创新核心地位，聚焦核心技术领域与关键环节的研发突破，系统完善产品创新体系建设。电子电路铜箔领域，自主研发的反转铜箔、低轮廓铜箔、高温延伸铜箔等高附加值产品已实现规模化量产，同时紧跟行业技术前沿加速开发 HVLP 系列、RTF- Ⅲ、载体铜箔等产品；锂电铜箔领域，已具备 4.5 μ m 至 8 μ m 铜箔全批量供货能力，掌握 3.5 μ m 铜箔生产技术，正探索多孔铜箔、雾化铜箔等技术研发；铜铝箔新材料研究院自主成功研发铜铝复合箔核心技术，产品已通过下游行业客户认证并导入，将投建高端精密复合箔材成果转化项目。生物科技领域，通过发酵菌种改良和生产工艺创新实现主要产品色氨酸单位生产成本同比下降 14.32%，有序推进小品种氨基酸产业基地项目建设，收购重庆澳龙生物制品有限公司 40% 股权开展研发合作。公司与中科院天津微生物研究所、江南大学等多家科研机构持续合作，构建 " 研发 - 产业化 - 储备 " 的技术迭代体系，截至 2025 年末，公司及控股子公司累计申请专利 87 项，获得授权专利 38 项，其中发明专利 13 项、实用新型专利 25 项，铜铝箔新材料研究院参与了多项行业团体标准的编制。
年报信息显示，该公司是一家聚焦 " 生物科技、功能性铜箔 " 双主业的企业，生物科技板块布局合成生物、氨基酸、兽用疫苗、兽药、饲料添加剂等业务，铜箔板块覆盖电子电路铜箔、锂电铜箔、高端复合箔材等产品，下游应用覆盖电子信息、新能源动力及储能、畜牧养殖等领域。
2025 年，公司实现营业总收入 18.50 亿元，同比增长 38.60%；归母净利润 2.01 亿元，同比增长 6.05%；扣非净利润 1.00 亿元，同比下滑 13.97%；经营活动产生的现金流量净额为 -2.11 亿元，同比下滑 573.51%。
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本文源自：市场资讯
作者：智研
