2026 年 3 月 31 日，来自安徽合肥新站区的合肥晶合集成电路股份有限公司 NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION ( 简称 " 晶合集成 " ) 在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。这是继其于 2025 年 9 月 29 日递表失效后的再一次申请。
晶合集成 ( 688249.SH ) ，于 2023 年 5 月 5 日在上交所上市，截至 2026 年 3 月 31 日，总市值约人民币 551 亿元。
晶合集成招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108380/documents/sehk26033102957.pdf
主要业务
晶合集成，成立于 2015 年，作为一家全球领先的 12 英寸纯晶圆代工企业，公司始终于制程技术的进步，为客户提供工艺平台晶圆 ( 覆盖 150nm 至 40nm 制程、多种应用的 ) 代工业务，并已成功开发 28nm 逻辑芯片平台。
晶合集成的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，产品组合包括实现显示控制的显示驱动芯片 ( DDIC ) 、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器 ( CIS ) 以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路 ( PMIC ) 。Logic IC ( 支持数据处理 ) 及微控制单元 ( MCU，提供嵌入式控制 ) ，能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多应用。
根据弗若斯特沙利文的资料，2020 年至 2024 年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一；按 2024 年的营业收入来看，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
股东架构
招股书显示，晶合集成在香港上市前的股东架构中，
合肥市国资委旗下合肥建投持股 23.34%，合肥芯屏持股 16.37%，合计持股 39.71%，为控股股东。
力晶创投 ( 5346.TW ) ，持股 13.07%；
华勤技术 ( 603296.SH ) ，持股 6.00%；
其他 A 股股东持股 41.22%。
董事高管
晶合集成董事会由 9 名董事组成，包括：
2 名执行董事
蔡国智先生 ( 董事长 ) ；
朱才伟先生 ( 董事会秘书、财务负责人、副总经理 ) ；
4 名非执行董事
陆勤航先生 ( 副董事长，合肥建投执行董事兼总经理 ) ；
陈小蓓女士 ( 合肥建投副总经理 ) ；
郭兆志先生 ( 合肥建投副总经理 ) ；
邱文生先生 ( 华勤技术 ( 603296.SH ) 董事长兼总经理 ) ；
3 名独立非执行董事
安广实教授 ( 安徽财经大学教授 ) ；
蔺智挺教授 ( 安徽大学集成电路学院教授 ) ；
陈铤先生 ( MSB Global Capital Corp. 中国区首席执行官 ) ；
除执行董事外，高管包括：
邱显寰先生 ( 联席总经理 ) ；
郑志成博士 ( 联席总经理 ) ；
朱晓娟女士 ( 副总经理 ) ；
周义亮先生 ( 副总经理 ) 。
公司业绩
招股书显示，在过去的 2023 年、2024 年和 2025 年，晶合集成的营业收入分别为人民币 71.83 亿、91.20 亿和 103.88 亿元，相应的净利润分别为人民币 1.19 亿、4.82 亿和 4.66 亿元。
中介团队
晶合集成是次 IPO 的中介团队主要有：
中金公司为其独家保荐人；
容诚 ( 香港 ) 为其审计师；
金杜为其公司中国律师；
高伟绅为其公司香港及美国律师；
海问为其券商中国律师；
史密夫斐尔为其券商香港及美国律师；
新百利融资为其合规顾问；
弗若斯特沙利文为其行业顾问。
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