国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为 " 封装结构 " 的专利，公开号 CN121772779A，申请日期为 2025 年 12 月。
专利摘要显示，一种封装结构，包括：第一重布线层；第二重布线层，第二重布线层与第一重布线层堆叠排布，且第二重布线层和第二重布线层电连接；第一芯片，第一芯片与第一重布线层电连接；第二芯片，第二芯片与第二重布线层电连接；桥接芯片，桥接芯片嵌入在第一重布线层内，且桥接芯片与第一重布线层电连接，桥接芯片电连接第一芯片和第二芯片中高速信号的 I/O 连接点。通过将桥接芯片嵌入第一重布线层内，且桥接芯片用于连接第一芯片和第二芯片中高速信号的 I/O 连接点。由于桥接芯片无需覆盖全部芯片区域，仅在局部提供超高密度互连，避免整片大尺寸硅中介层的制备成本，进而能够显著降低系统制造成本，同时规避硅通孔带来的工艺复杂性与信号完整性风险。
天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于 1994 年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 151759.6912 万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了 20 家企业，参与招投标项目 64 次，财产线索方面有商标信息 16 条，专利信息 992 条，此外企业还拥有行政许可 55 个。
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作者：情报员
