三星申请包括标记框架和标记图案的半导体封装件专利 , 标记框架包括用于在去除时限定标记区域的可去除部分

国家知识产权局信息显示，三星半导体（中国）研究开发有限公司 ; 三星电子株式会社申请一项名为 " 包括标记框架和由标记框架限定的标记图案的半导体封装件及其制造方法 " 的专利，公开号 CN121752071A，申请日期为 2025 年 12 月。

专利摘要显示，提供了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：基底；半导体芯片，位于基底上；模制层，在基底上覆盖半导体芯片，模制层包括封装主体和位于封装主体上的标记图案；以及标记框架，在模制层的封装主体上，标记框架包括用于在去除时限定标记区域的可去除部分。标记图案在标记区域中并连接到封装主体。标记框架包括金属材料。

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