证券日报网讯 3 月 26 日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，公司高度重视高端技术研发，当前核心研发方向聚焦芯片内嵌式 PCB 封装技术、高阶 HDI 电路板等关键领域。2025 年上半年，公司新增授权专利 21 项，其中包括 8 项发明专利、13 项实用新型专利，核心研发持续突破，技术实力稳步提升。2025 年前三季度，公司实现营业收入 40.78 亿元，同比增长 10.96%；归属于上市公司股东的净利润 6.25 亿元，同比增长 29.46%，盈利增速大幅跑赢营收增速，体现了公司的业绩稳健和盈利韧性。目前公司创始人佘英杰先生担任副董事长、总经理，全面负责公司具体经营工作，核心管理及技术骨干团队未发生重大变化。同时公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡的经营策略，当前公司高端产能建设、客户拓展、技术研发均按计划有序推进，一方面泰国工厂投产将为业绩增长提供有力支撑；另一方面，公司拟投资 15 亿元建设 " 芯创智载 " 新一代 PCB 制造基地，生产芯片内嵌式 PCB 和提升高阶 HDI 产品产能。高阶 HDI 结合芯片封装，有望进一步提升公司在 PCB 制造及半导体领域的综合竞争力。
证券日报
11小时前
