3 月 19 日下午，蔚来创始人、董事长、CEO 李斌在上海出席先进制造业峰会时表示，蔚来自研芯片累计量产已超过 55 万颗。他表示，当前汽车半导体产业正面临 AI 算力需求激增、芯片体系碎片化及供应链波动三大挑战。蔚来正推进车用芯片归一化与标准化，目标以不超过 400 种规格覆盖整车选型；到 2027 年，蔚来车用半导体国产化率预计将达到 35% – 40%。
第一财经
7小时前
3 月 19 日下午，蔚来创始人、董事长、CEO 李斌在上海出席先进制造业峰会时表示，蔚来自研芯片累计量产已超过 55 万颗。他表示，当前汽车半导体产业正面临 AI 算力需求激增、芯片体系碎片化及供应链波动三大挑战。蔚来正推进车用芯片归一化与标准化，目标以不超过 400 种规格覆盖整车选型；到 2027 年，蔚来车用半导体国产化率预计将达到 35% – 40%。
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