公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 15 元（含税），合计拟派发现金红利 6.32 亿元（含税），占 2025 年度归属于上市公司股东净利润的比例为 30.71%。同时，公司拟向全体股东每 10 股转增 4.9 股。
报告期内，公司持续加强研发投入，聚焦人工智能芯片产品研发，持续强化产品核心竞争力，夯实芯片技术根基。公司研发投入 11.69 亿元，研发投入占营业收入比例为 17.99%。目前，公司拥有 887 人的研发团队，占员工总人数的 80.13%，80.95% 以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司累计申请的专利为 2846 项。按照专利地域可分为：境内专利申请 1831 项，境外专利申请 705 项，PCT 专利申请 310 项；按照专利类型可分为：发明专利申请 2767 项，实用新型专利申请 42 项，外观设计专利申请 37 项。公司累计已获授权的专利为 1734 项。按照专利地域可分为：境内专利 1203 项，境外专利 531 项；按照类型可分为：发明专利 1661 项，实用新型专利 37 项，外观设计专利 36 项。此外，公司拥有软件著作权 65 项；集成电路布图设计 6 项。
