作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西 2 月 24 日报道，2 月 13 日，江苏无锡半导体薄膜沉积设备商研微半导体宣布完成近 7 亿元A 轮融资。
本轮融资新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方，老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。
募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固该公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进设备国产化替代进程。
研微半导体成立于 2022 年 10 月，由 10 多位海归博士创立，坐落于无锡经济开发区。其核心成员均来自国际一流半导体设备企业，拥有 10~20 年的研发经验。
该公司专注于半导体高端薄膜沉积设备研发、生产与销售，精准切入芯片制造核心工序，以高端 ALD（原子层沉积）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）及特色外延设备为核心，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等领域，形成全场景产品矩阵，打通研发、工艺验证到量产交付全链条。
2025 年 7 月，研微半导体宣布完成 A 轮首批数亿元融资，由多家头部产业投资机构联合领投。截至当时，该公司累计融资额近10 亿元。
面向金属 ALD 设备领域，研微在 2024 年 11 月交付其首台 300mm 金属原子层沉积设备，技术上达国际领先水平，能够有效应对制程推进和线宽缩小所带来的电阻率上升问题，填补国内金属原子层沉积领域的空白。
面向 PEALD 设备领域，研微在 2025 年 4 月单月实现 " 双交付 "，Auratus 设备同期交付国内头部逻辑芯片企业及先进封装客户，历时 18 个月覆盖逻辑、存储、先进封装三个赛道，为半导体芯片制造提供完整的解决方案。
2025 年，研微已实现四大产品线（Thermal ALD、PEALD、Si Epi 和 SiC Epi）的全面覆盖与批量出货。
