旗舰处理器发热量过大一直都是困扰手机厂商的难题，甚至会给手机厂商带来严重后果。比如当年的骁龙 810 发热量过大，间接导致小米 Note 系列冲高失败。
有的厂商为了压住散热，性能调校就会相对保守，或者索性给手机用上主动散热风扇，但这两种解决方案也会带来一些副作用，比如会让手机变得不够流畅或者机身更加厚重。
HPB 是三星研发的芯片封装级嵌入式散热技术，本质上是一块集成在芯片封装内的高导热铜制微型散热模块，通过重构封装布局，散热体与处理器核心直接接触，从源头上实现高效导出热量。
最近两年，高通的旗舰芯片并没有出现像是此前骁龙 810、骁龙 888 那样发热过大的负面舆论。但是为了发挥出芯片更强的性能，越来越多手机厂商开始采用主动散热风扇技术，比如红魔、荣耀以及 iQOO，据传 REDMI 接下来也将会发布搭载主动散热方案的手机。
