瑞财经 吴文婷 1 月 27 日，杭州耕德电子股份有限公司（以下简称 " 耕德电子 "）启动 IPO。
公司主要从事移动通讯及其附属品的开发﹑模具设计﹑模具加工及手机结构件；同时也涉足智能穿戴设备、医疗器械市场、汽车部件制造等领域，并拥有 CNC 加工中心、检测中心，累计获得 117 项专利、40 项软件著作权，主要制程包括模具开发 / 设计 / 加工、CNC、抛光、阳极、组装等。
值得一提的是，耕德电子与富士康渊源颇深。据媒体报道，2015 年 4 月，耕德电子与富士康旗下宏讯电子工业（杭州）有限公司达成合资合作，随后将生产基地迁至富士康钱塘科技工业园区内。借此合作，杭州耕德电子进一步扩大经营范围及经营规模。借助富士康科技集团钱塘科技工业园的平台优势，杭州耕德电子的发展步入了快车道。
