招股书显示，铜博科技成立于 2016 年 8 月，是一家电解铜箔解决方案提供商，专注于高性能电解铜箔的设计、研发、生产和销售。
根据弗若斯特沙利文的资料，2024 年按销量计，公司是中国第九大电解铜箔生产商，市场份额约为 4.0%；按 2024 年销售量计算，公司亦是中国高性能锂电铜箔第二大生产商，市场份额为 13.0%。
于 2023 年、2024 年及截至 2025 年 9 月 30 日止九个月，铜博科技来自五大客户的收入分别占同期总收入的 85.8%、87.3% 及 82.0%；同期，来自最大客户客户 A 的收入分别占同期总收入的 48.5%、62.2% 及 58.0%。
据招股书披露，鉴于 A 股市场潜力日益凸显，铜博科技曾考虑于深圳证券交易所创业板上市。
具体来看，于 2021 年及 2023 年，铜博科技与海通证券（作为辅导机构）订立合作框架协议及辅导协议（统称 " 海通协议 "）。于 2023 年 2 月，公司并向中国证券监督管理委员会江西监管局提交首次辅导备案。于 2023 年 8 月，因 A 股上市计划相关工作安排变更，本公司与海通终止海通协议。
于 2023 年 8 月，铜博科技与国金证券股份有限公司（" 国金 "）（作为辅导机构）订立辅导协议（" 国金辅导协议 "），并向江西证监局提交第二次初步辅导备案。
为拓展全球业务版图，加之香港证券交易所能为公司提供获取外资和吸引多元海外投资者的国际平台，铜博科技决定选择香港上市。为此，于 2024 年 5 月，公司与国金自愿终止国金辅导协议。
