调研机构预估 2026 全球手机 SoC 出货量同比下降 7%，低端市场首当其冲

1 月 29 日消息，市场调研机构 CounterPoint Research 于 1 月 28 日发布报告显示，受内存价格上涨及供应受限双重影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型成为受冲击最严重的板块。

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从厂商表现来看，市场呈现 " 多数承压、少数增长 " 的分化格局。CounterPoint 预估的具体数据如下：联发科以 34.0% 的市场份额保持首位，但出货量同比下降 8%；高通市场份额 24.7%，出货量同比降幅达 9%；苹果市场份额 18.3%，出货量同比下降 6%；紫光市场份额 11.2%，出货量同比下滑 14%，为主要厂商中降幅最大；三星是唯一实现增长的主流厂商，市场份额 6.6%，出货量同比提升 7%。

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值得注意的是，尽管总出货量下滑，2026 年全球手机 SoC 市场总收入却有望实现两位数强劲增长。这一反差源于市场结构的深度分化：一方面，单设备半导体含量提升，另一方面芯片平均售价（ASP）上涨，双重因素共同拉动销售额逆势上扬。

细分市场差异进一步凸显。对价格高度敏感的 150 美元以下低端市场，因内存成本攀升承受直接冲击；而高端市场持续升温，分析师预计 2026 年售出的智能手机中，近三分之一将是售价超 500 美元的高端机型。其中，苹果、高通凭借高端领域的长期布局将成为核心受益者，联发科正加速缩小与头部厂商的差距，三星也在高端市场逐步扩大份额。

技术层面，2026 年将成为手机芯片制程的关键转折点——旗舰 SoC 将正式从 3nm 向 2nm 过渡。此前三星已于 2025 年 12 月发布全球首款 2nm 智能手机芯片 Exynos 2600，随着Galaxy S26 系列即将上市，其技术优势有望进一步巩固高端市场地位。

此外，生成式 AI（GenAI）的普及也推高设备售价：预计 2026 年旗舰手机端侧 AI 峰值算力将达 100 TOPS，近 90% 高端机型支持端侧 AI 功能；但受内存成本限制，100-500 美元中端机型需更多依赖云端 AI 处理，与旗舰机型形成明显 " 算力鸿沟 "。

编辑点评：2026 年全球手机 SoC 市场的 " 量跌价升 "，本质是内存资源向高利润领域倾斜引发的行业重构。低端市场因成本承压陷入收缩，而高端市场借 2nm 制程、端侧 AI 形成技术壁垒，厂商分化进一步加剧——三星凭自研 2nm 芯片实现逆势增长，成为高端竞赛的关键变量；苹果、高通依托高端布局稳守基本盘，联发科则在追赶中寻求突破。