全球两大 DRAM 芯片制造商三星电子与 SK 海力士周四发出警告，由 AI 数据中心建设驱动的强劲需求，正在挤占用于传统消费电子产品的存储芯片产能，这可能导致全球 PC 与智能手机面临供应短缺。
这两家合计占据全球约三分之二 DRAM 市场份额的巨头表示，为优先满足利润率更高的高端服务器存储芯片（如 HBM）订单，用于个人电脑和手机的常规 DRAM 芯片供应将持续紧张。苹果等主要消费电子品牌是其核心客户，供应链风险正在积聚。
这一结构性转变已迫使市场研究机构下调行业预期。IDC 与 Counterpoint 近期将 2026 年全球智能手机销量预测从增长调整为至少萎缩 2%，并将 PC 市场预期从增长下调为萎缩至少 4.9%。在 AI 基础设施投资热潮下，消费电子制造商正面临利润挤压与供应链不稳定的双重挑战。
PC 和手机厂商陷入供应困境
SK 海力士 DRAM 业务营销负责人 Park Joon Deok 在财报电话会议上明确指出：
"PC 和移动设备客户正面临确保内存供应的挑战，他们正直接或间接地受到供应受限以及服务器相关产品需求异常强劲的冲击。"
为应对此轮短缺及随之而来的价格大幅上涨，部分制造商已着手进行策略调整。SK 海力士方面透露：
" 受近期内存芯片价格快速上涨影响，PC 与移动客户正在重新评估其采购节奏。部分客户对出货计划持更为保守的态度，或正考虑调整其价格敏感型产品系列的内存规格以控制成本。"
作为全球第二大智能手机制造商，三星电子同样在为芯片短缺可能带来的影响进行准备。其移动业务第四季度利润已出现 10% 的下滑。三星移动业务高管 Cho Seong 预警称，2026 年将是 " 充满挑战的一年 "，预计今年全球智能手机出货量将大致持平，且存在因内存芯片成本上升而被迫下调出货预期的风险。
产能向 AI 芯片倾斜
当前 AI 基础设施建设的激烈竞争，正引导全球主要芯片制造商将产能战略性地转向利润率更高的高带宽内存（HBM）等 AI 服务器专用产品，这一结构性调整导致用于传统消费电子领域的常规 DRAM 芯片供应持续遭受挤压。以三星电子为例，其在第四季度已明确优先保障服务器客户的需求，并计划在未来继续提升 AI 相关产品的产能占比，此举可能进一步限制常规内存的产量。
此外，行业供给面的紧张局势因制造商保守的扩产策略而加剧。自 2017 年上一轮超级周期后经历激进扩张带来的行业阵痛以来，芯片制造商在新增产能方面普遍持审慎态度。三星表示，这一谨慎的资本开支导向预计将在 2026 年及 2027 年延续，意味着产能扩张在可预见的未来仍将保持有限，难以快速缓解由需求结构转换所引发的供应短缺。
HBM 市场竞争白热化
三星电子正积极扩张其在 AI 内存芯片市场的版图，力图缩小与领先者 SK 海力士在利润丰厚的高带宽内存（HBM）领域的份额差距。据麦格理股票研究数据，SK 海力士去年以约 61% 的市场份额主导 HBM 芯片市场，三星占比为 19%，美光约占 20%。目前，SK 海力士是英伟达 HBM 芯片的主要供应商。
面对竞争，SK 海力士周四明确表示，其目标是在下一代 HBM4 芯片中保持 " 压倒性 " 的市场份额，这凸显了双方在决定未来 AI 算力基础的先进存储芯片领域，竞争正日趋白热化。
市场同时关注另一关键动向：苹果公司将于当地时间周四美股盘后发布季度财报，投资者期待管理层就如何应对当前全球内存芯片供应紧张的局面发表评论，这或将揭示消费电子巨头面临的供应链压力及其应对策略。
