芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西 1 月 29 日报道，今日，阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体平头哥官网上线高端 AI 训推一体芯片真武 810E。
这就是此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片 PPU。据悉，" 真武 "PPU 已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400 多家客户。（阿里自研 AI 芯片曝光！）
至此，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的阿里巴巴 AI 黄金三角 "通云哥" 首次浮出水面。
平头哥成立于 2018 年 11 月，注册地址在上海，已推出AI 推理芯片含光 800、训推一体 AI 加速芯片真武 810E、Arm 服务器 CPU 倚天 710、高性能SSD 主控芯片镇岳 510、超高频 RFID 电子标签芯片羽阵 611和羽阵 600等芯片，并不断丰富产品线。
真武 810E 采用自研并行计算架构和ICN 片间互联技术，单卡采用96GB HBM2e内存，支持7 个独立 ICN 链路，片间互联带宽达到700GB/s，可灵活配置多卡组合，应用于 AI 训练、AI 推理和自动驾驶，已在阿里云实现多个万卡集群部署。
阿里巴巴已将 " 真武 "PPU 大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的 AI 软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。
据业内人士透露，对比关键参数，" 真武 "PPU 的整体性能超过英伟达 A800 和主流国产 GPU，与英伟达 H20 相当。
另据外媒最新报道，升级版 " 真武 "PPU 的性能强于英伟达 A100。
多位行业从业者称，" 真武 "PPU 性能具有优异稳定、性价比突出等特点，在业内口碑良好。
阿里巴巴正在将 "通云哥" 打造成一台AI 超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片的平头哥、亚太第一的阿里云，以及在全球享有盛誉的开源模型 " 千问 "，可在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。
平头哥官网列出了真武 810E 的六大优势：全自研、高性能、强互联、高易用、规模验证、芯云一体。
ICN（Inter-Chip-Network）是平头哥自研的片间互联技术，具有高性能、高带宽、低延迟优势，适用于大模型训练和推理应用。
每颗真武 810E 芯片配备 7 个 ICN 片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而高效支持大模型训练及推理需求。
平头哥自主研发的 AI 产品软件栈，具备完备的软件生态及工具链，拥有独立知识产权，具备统一的编程接口，可端到端支持用户自主业务落地和扩展，向上支持开发者和业务快速展开，向下兼容底层硬件和优化性能，实现软硬件高效协同。
（1）高效性：通过软件栈提供的 API，用户可以基于 SDK 直接开发真武应用程序，支持自研生态；
（2）高兼容性：沿用当今主流编程环境，开发者可调用软件栈中统一的 API，支持主流 AI 生态，无需修改应用代码。
官网列出了真武 910E 的四大应用场景：
（1）自动驾驶：经过验证兼容超过50 个自动驾驶常见模型，在感知、预测和端到端等多种模型架构下，全面支持智驾模型训推，并已形成多个万卡级别集群的部署应用。
（2）AI 训练：原生支持多种框架，具有高速片间互联和优异的集群线性加速比，兼容主流 AI 生态，提供高性能、高易用的训练算力。
（3）AI 推理：原生支持主流推理引擎，并提供平头哥自研专用推理框架和算子库，结合大容量内存，为大模型推理提供针对性优化。
（4）多模态模型：在文生视频、图文生视频、图文生文等场景的推理和训练实测中均表现出不俗的性能，为基于多模态模型的应用场景提供高性价比算力。
阿里巴巴 2009 年创建阿里云，2018 年成立平头哥芯片公司，2019 年启动大模型研究，经过长达 17 年的战略投入和垂直整合，实现 " 通云哥 " 全栈 AI 的完整布局。
官网显示，平头哥致力于 AI 时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算力、存力、网力芯片和 IoT 芯片， 通过端云一体全栈产品系列为数字化、智能化时代提供无处不在的普惠算力。
该公司重点布局高性能、高性价比的自研数据中心芯片，提升数据中心能力和效率，通过软硬一体解决方案，加速新一代数据中心的规模化部署，促进 AI 从数字世界向物理世界的渗透。
芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西 1 月 29 日报道，今日，阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体平头哥官网上线高端 AI 训推一体芯片真武 810E。
这就是此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片 PPU。据悉，" 真武 "PPU 已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400 多家客户。（阿里自研 AI 芯片曝光！）
至此，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的阿里巴巴 AI 黄金三角 "通云哥" 首次浮出水面。
平头哥成立于 2018 年 11 月，注册地址在上海，已推出AI 推理芯片含光 800、训推一体 AI 加速芯片真武 810E、Arm 服务器 CPU 倚天 710、高性能SSD 主控芯片镇岳 510、超高频 RFID 电子标签芯片羽阵 611和羽阵 600等芯片，并不断丰富产品线。
真武 810E 采用自研并行计算架构和ICN 片间互联技术，单卡采用96GB HBM2e内存，支持7 个独立 ICN 链路，片间互联带宽达到700GB/s，可灵活配置多卡组合，应用于 AI 训练、AI 推理和自动驾驶，已在阿里云实现多个万卡集群部署。
阿里巴巴已将 " 真武 "PPU 大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的 AI 软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。
据业内人士透露，对比关键参数，" 真武 "PPU 的整体性能超过英伟达 A800 和主流国产 GPU，与英伟达 H20 相当。
另据外媒最新报道，升级版 " 真武 "PPU 的性能强于英伟达 A100。
多位行业从业者称，" 真武 "PPU 性能具有优异稳定、性价比突出等特点，在业内口碑良好。
阿里巴巴正在将 "通云哥" 打造成一台AI 超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片的平头哥、亚太第一的阿里云，以及在全球享有盛誉的开源模型 " 千问 "，可在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。
平头哥官网列出了真武 810E 的六大优势：全自研、高性能、强互联、高易用、规模验证、芯云一体。
ICN（Inter-Chip-Network）是平头哥自研的片间互联技术，具有高性能、高带宽、低延迟优势，适用于大模型训练和推理应用。
每颗真武 810E 芯片配备 7 个 ICN 片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而高效支持大模型训练及推理需求。
平头哥自主研发的 AI 产品软件栈，具备完备的软件生态及工具链，拥有独立知识产权，具备统一的编程接口，可端到端支持用户自主业务落地和扩展，向上支持开发者和业务快速展开，向下兼容底层硬件和优化性能，实现软硬件高效协同。
（1）高效性：通过软件栈提供的 API，用户可以基于 SDK 直接开发真武应用程序，支持自研生态；
（2）高兼容性：沿用当今主流编程环境，开发者可调用软件栈中统一的 API，支持主流 AI 生态，无需修改应用代码。
官网列出了真武 910E 的四大应用场景：
（1）自动驾驶：经过验证兼容超过50 个自动驾驶常见模型，在感知、预测和端到端等多种模型架构下，全面支持智驾模型训推，并已形成多个万卡级别集群的部署应用。
（2）AI 训练：原生支持多种框架，具有高速片间互联和优异的集群线性加速比，兼容主流 AI 生态，提供高性能、高易用的训练算力。
（3）AI 推理：原生支持主流推理引擎，并提供平头哥自研专用推理框架和算子库，结合大容量内存，为大模型推理提供针对性优化。
（4）多模态模型：在文生视频、图文生视频、图文生文等场景的推理和训练实测中均表现出不俗的性能，为基于多模态模型的应用场景提供高性价比算力。
阿里巴巴 2009 年创建阿里云，2018 年成立平头哥芯片公司，2019 年启动大模型研究，经过长达 17 年的战略投入和垂直整合，实现 " 通云哥 " 全栈 AI 的完整布局。
官网显示，平头哥致力于 AI 时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算力、存力、网力芯片和 IoT 芯片， 通过端云一体全栈产品系列为数字化、智能化时代提供无处不在的普惠算力。
该公司重点布局高性能、高性价比的自研数据中心芯片，提升数据中心能力和效率，通过软硬一体解决方案，加速新一代数据中心的规模化部署，促进 AI 从数字世界向物理世界的渗透。
