财联社 1 月 29 日讯（编辑 夏军雄）当地时间周三（1 月 29 日），韩国存储芯片巨头 SK 海力士宣布，将在美国设立一家专注于人工智能（AI）解决方案的新公司，并承诺至少投入 100 亿美元。
据悉，这家新的美国实体暂定名为 "AICompany" 或 "AICo."，该实体将成为 SK 集团 AI 战略的中枢，并推动相关技术在全球市场的加速落地。
近年来，凭借在高带宽存储器（HBM）芯片领域的领先地位，SK 海力士已成长为 AI 产业链中的重要参与者。HBM 是英伟达等 AI 芯片所广泛采用的关键存储技术。
SK 海力士启动美国扩张计划之际，正值其他科技巨头不断加码 AI 投资，带动对存储芯片需求的激增。
SK 海力士表示，新成立的 "AI 公司 " 将通过对其加州子公司 Solidigm 的重组来实现。重组完成后，Solidigm 的相关业务将被转移至一家名为 SolidigmInc. 的新实体。
Solidigm 是一家企业级固态硬盘（SSD）制造商，成立于 2021 年。
SK 海力士对 AICo. 的投资预计将采取分期出资（capital-call）的方式进行，同时公司还计划对美国 AI 企业展开进一步的战略投资，以增强 SK 集团各子公司之间的协同效应。
这项公告发布之前，SK 海力士周三公布了超出市场预期的第四季度业绩。受益于存储芯片供应链持续偏紧、价格上涨，SK 海力士利润大幅提升。
2025 年，SK 海力士收入达到 97.15 万亿韩元（约 680 亿美元），营业利润达 47.21 万亿韩元，净利润达 42.95 万亿韩元，均打破 2024 年创下的纪录。年度收入增幅超过 30 万亿韩元，营业利润则同比增长近一倍。
为把握迅猛增长的 AI 需求，SK 海力士正加速资本开支，并已承诺在韩国投资近 130 亿美元建设一座先进芯片封装工厂。
在美国设立新实体的计划，也与特朗普政府的政策取向相一致。特朗普政府此前曾警告，若半导体制造商不加大在美投资，可能面临惩罚性关税。
SK 海力士目前正在印第安纳州建设一座耗资 38.7 亿美元的先进芯片封装制造和研发工厂，该项目于 2024 年宣布。该工厂主要生产用于 AI 应用的 HBM 芯片，预计 2028 年开始投产。
