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IT之家 44分钟前

消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装

IT 之家 1 月 28 日消息,台媒《电子时报》今日报道称,英伟达将在 "Rubin" GPU 的下一代 —— 预计 2028 年登场的 "Feynman"(费曼)上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。

具体来看,Feynman 的 GPU Die 部分仍交由台积电代工,I/O Die 则会部分采用英特尔代工的 Intel 18A 或 Intel 14A 先进制程;后端先进封装部分,英特尔代工将以 EMIB 最多承担 1/4,剩余 3/4 由台积电负责。

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