【太平洋科技快讯】1 月 27 日消息，微软正式发布第二代自研人工智能芯片 Maia 200，采用台积电 3 纳米工艺制造，每颗芯片包含超过 1400 亿个晶体管，配备 216GB HBM3e 内存，提供高达 7 TB/s 的带宽。微软表示，Maia 200 是公司最高效的推理系统，其每美元性能比当前最新硬件提升 30%，FP4 性能是第三代 Amazon Trainium 的 3 倍。
Maia 200 还将为 Open AI 最新模型、Microsoft Foundry 和 Microsoft 365 Copilot 助手等 AI 服务提供算力支持。微软 CEO 纳德拉表示，公司计划在自研模型和芯片之间建立闭环，根据需求设计微架构并不断更新模型。
据悉，微软持续加大 AI 领域投资，2026 财年第一财季资本支出达 349 亿美元，其中约一半用于采购 GPU 和 CPU。微软表示，随着需求增长，公司在硬件方面的支出将继续增加，预计 2026 财年增长率将高于 2025 财年。
