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手机中国 25分钟前

博主:今年手机 256GB 成本已超去年 1TB 成最贵元器件

【CNMO 科技消息】2025 年以来,手机存储芯片市场正经历前所未有的成本危机。1 月 27 日,CNMO 注意到,有数码博主透露,当前 12GB+256GB 配置的 LPDDR5x+UFS4.0 存储组合成本已超过 2025 年一季度 16GB+1TB 旗舰配置,且 2026 年一季度该组合将成为高端机型中最昂贵的元器件。

存储芯片

此前的行业数据显示,存储芯片在手机物料清单(BOM)中的成本占比从 10%-20% 跃升至 20%-30%,部分高端机型甚至突破 35%。

据其他媒体报道,过去半年内,部分 DRAM 颗粒价格涨幅达 10 倍,16GB 内存模组价格从约 200 元暴涨至近 600 元,涨幅超 200%。NAND 闪存领域,三星电子 2026 年一季度将价格上调超 100%,其他厂商跟进幅度普遍在 50%-80%。据供应链人士透露,某头部厂商的 1TB NAND 芯片交货周期已延长至 20 周以上。

AI 基础设施的爆发式需求成为主要推手——全球绝大部分的存储产能被 AI 服务器占据,单台 AI 服务器对 DRAM 的需求是普通服务器的 8 倍,NAND 需求达 3 倍。三星、SK 海力士等厂商将 70% 产能转向高利润的 HBM 芯片,导致消费级存储供应锐减。产能端,三星计划停产 DDR4 等旧制程芯片,美光纽约工厂等新产能预计 2030 年才能投产,进一步加剧供需失衡。

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