【CNMO 科技消息】据外媒报道，苹果公司正为今年秋季发布的 iPhone 18 系列测试新生产方案，其中 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 机型将迎来多项突破性升级。
设计语言方面，iPhone 18 Pro 将延续前代机身尺寸，同时带来三项调整：Face ID 组件集成至屏幕下方使 " 灵动岛 " 面积缩小 30%，成为近年来最小屏幕开孔；后盖采用全新镀膜工艺，消除 iPhone 17 Pro 的铝金属与玻璃色差，实现更协调的视觉统一；色彩方案新增咖啡棕、紫罗兰和勃艮第红三种实验性配色，延续前代大胆用色策略。
iPhone 18 Pro 的核心性能迎来代际飞跃，全新的 A20 Pro 芯片将采用台积电 2 纳米制程工艺，配合 WMCM 晶圆级多芯片封装技术，在能效比和 AI 算力上实现显著提升。该芯片在 GeekBench 多核测试中较 A19 Pro 提升约 25%，特别在神经网络运算速度上突破每秒 40 万亿次。
影像系统重点升级可变光圈主摄，通过 8 片式镜组实现 f/1.4-f/4.0 光圈无级调节，满足从艺术虚化到全景深的不同创作需求。同时，苹果计划重构相机控制键 2.0，取消前代复杂的触控交互，改用实体机械结构配合压力感应，提升专业用户操作效率。
此外，iPhone 18 Pro Max 机身厚度增加 0.3 毫米以容纳更大容量电池，配合 C2 基带芯片的智能功耗管理，预计综合续航时间较前代延长 15%。值得注意的是，苹果自研基带已实现双卡双 5G 待机功耗降低 40%，信号切换速度提升 2 倍。
iPhone 18 Pro 的其他升级包括采用超瓷晶面板 5.0 技术，使屏幕抗跌落性能提升 50%；引入空间音频 2.0 算法，优化 TWS 耳机与扬声器协同效果。
