财联社 1 月 26 日讯（编辑 卞纯）据媒体周一援引消息人士的话报道称，韩国存储芯片巨头三星电子计划从 2 月开始生产其下一代高带宽存储芯片，即 HBM4，并将向英伟达供货。
该消息人士拒绝透露三星计划向英伟达供应芯片的具体数量等细节。
韩国经济日报周一也援引芯片行业消息人士报道称，三星的 HBM4 芯片已通过英伟达和 AMD 的认证测试，将于下月开始向这两家公司供货。
受上述消息影响，三星电子股价周一早盘一度上涨逾 2%，而其本土竞争对手 SK 海力士的股价则下跌近 3%。
三星曾在 HBM 领域长期落后于 SK 海力士。过去几年，该公司彻底改革了其 HBM 和半导体业务部门，旨在扭转局面，如今改革成果开始显现。
从市占率来看，过去数月，三星在全球 HBM 市场的份额稳步上升，从去年第一季度的 13% 增长至第三季度的超过 20%。分析人士预计，今年这一数字将超过 30%，缩小与目前市场领导者 SK 海力士之间的差距。
SK 海力士去年 10 月份表示，已与主要客户就 2026 年的 HBM 供应事宜完成了谈判。
本月早些时候，SK 海力士一名高管透露，该公司计划下个月将硅晶圆投入位于韩国清州的新工厂 M15X 中，用于生产 HBM 芯片。但他未详细说明，初期生产是否会包含 HBM4 芯片。
三星和 SK 海力士均将于本周四公布 2025 年第四季度财报，届时两家公司预计将透露有关 HBM4 订单的详细信息。
三星电子本月早些时候发布的 2025 年第四季度初步业绩显示，受益于 AI 热潮下的存储芯片涨价潮，当季公司营业利润大幅增长，且好于市场预期。
根据初步业绩，三星电子去年 10 月至 12 月期间的营业利润为 20 万亿韩元（约合 138.2 亿美元），较上年同期飙升 208%，高于 LSEG SmartEstimate 预计的 18 万亿韩元。这将是三星有史以来最高的季度营业利润。
英伟达首席执行官黄仁勋本月初表示，公司下一代芯片—— Vera Rubin 平台已 " 全面量产 "。该平台计划于 2026 年下半年正式推出，并面向客户供货。该平台将与 HBM4 芯片搭配使用。
